武進招商引資再迎新突破。12月19日,總投資10億美元的瑞聲金屬射頻模組項目正式落戶武進國家高新區。
近日,由中國電科第五十五所牽頭并聯合4家單位共同申報的“5G終端高性能、低成本的功放 開關 濾波器集成化射頻模組研發”課題,以競標排名第一的成績脫穎而出,獲得了2018年03專項課題立項。該項目研制的5G射頻模組是通信系統中的關鍵器件,可直接應用于新一代寬帶移動通信的射頻系統中,具有廣闊的市場應用前景。
星曜半導體依托于扎實的濾波器研發能力和強大的模組設計能力,于2023年12月23日正式發布L-DiFEM分集接收射頻模組芯片STR31230-11,產品整體性能達到國外一流模組廠商的水準,躋身高尖端射頻模組研發公司行列。