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本書主要內(nèi)容包括：微機電系統(tǒng)和射頻、MEMS材料和制造工藝、RF開關與微型繼電器、MEMS電感和電容、微電機RF濾波器、微機械移相器、微機械傳輸線及部件、微機械天線、RF MEMS的集成與封裝。
本書可供從事微制造技術的人員閱讀，也可作為相關專業(yè)人員的參考用書。

第1章 微機電系統(tǒng)（MEMS）和射頻MEMS
　1.1 引言
　1.2 MEMS
　1.3 MEMS的微制造
　　1.3.1 硅的本體微機械
　　1.3.2 硅的表面微機械
　　1.3.3 MEMS模片焊接
　　1.3.4 LIGA工藝
　　1.3.5 聚合物MEMS部件的微機械
　　1.3.6 三維結構的微制造
　1.4 機電換能器
　　1.4.1 壓電換能器
　　1.4.2 電致伸縮換能器
　　1.4.3 磁致伸縮換能器
　　1.4.4 靜電執(zhí)行器
　　1.4.5 電磁換能器
　　1.4.6 電動換能器
　　1.4.7 電熱執(zhí)行器
　　1.4.8 各種電子機械致動方案比較
　1.5 MEMS中的微型傳感
　　1.5.1 壓阻傳感
　　1.5.2 容性傳感
　　1.5.3 壓電傳感
　　1.5.4 諧振傳感
　　1.5.5 聲表面波傳感器
　1.6 MEMS中的材料
　　1.6.1 MEMS用的金屬及金屬氧化物
　　1.6.2 MEMS用的聚合物
　　1.6.3 MEMS用的其他材料
　1.7 本書的涉及范圍
　參考文獻
第2章 MEMS材料和制造工藝
　2.1 金屬
　　2.1.1 蒸發(fā)
　　2.1.2 濺射
　2.2 半導體
　　2.2.1 電性能和化學性能
　　2.2.2 生長和淀積
　2.3 MEMS薄膜以及淀積方法
　　2.3.1 熱氧化形成的氧化物膜
　　2.3.2 二氧化硅和氮化硅的淀積
　　2.3.3 多晶硅薄膜淀積
　　2.3.4 鐵電薄膜
　2.4 MEMS系統(tǒng)中的聚合物材料
　　2.4.1 聚合物的分類
　　2.4.2 紫外線輻射固化
　　2.4.3 MEMS中的SU-8聚合物
　2.5 硅基MEMS的體微機械加工
　　2.5.1 各向同性和方向相關的濕法刻蝕
　　2.5.2 干法刻蝕
　　2.5.3 掩埋氧化物工藝
　　2.5.4 硅熔融鍵合
　　2.5.5 陽極鍵合
　2.6 硅表面微機械加工
　　2.6.1 犧牲層工藝
　　2.6.2 犧牲層工藝中的材料系統(tǒng)
　　2.6.3 離子刻蝕的表面微機械加工工藝
　　2.6.4 與集成電路技術結合和各向異性濕法刻蝕
　2.7 聚合物MEMS的微立體平版印刷術
　　2.7.1 掃描微立體平版印刷技術
　　2.7.2 雙光子微立體平版印刷術
　　2.7.3 聚合物MEMS的表面微機械加工
　　2.7.4 投影方法
　　2.7.5 聚合物與硅、金屬、陶瓷綜合架構的MEMS
　　2.7.6 微立體平版印刷術與薄膜平版印刷術的整合
　2.8 結論
　參考文獻
第3章 RF開關與微型繼電器
　3.1 引言
　3.2 開關的參數(shù)
　3.3 開關基礎知識
　　3.3.1 機械開關
　　3.3.2 電子開關
　3.4 開關在RF和微波中的應用
　　……
第4章 MEMS電感和電容
第5章 微機械RF濾波器
第6章 微機械移相器
第7章 微機械傳輸線及部件
第8章 微機械天線
第9章 RF MEMS的集成與封裝
參考文獻