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手機(jī)故障維修技巧與實(shí)例(第2版)

2013-04-08 來(lái)源:微波射頻網(wǎng) 我要評(píng)論(0) 字號(hào):
主題圖書:
定價(jià): ¥ 35
作者: 陳學(xué)平 編著
出版: 電子工業(yè)出版社
書號(hào): 9787121180200
語(yǔ)言: 簡(jiǎn)體中文
日期: 2012-09-01
版次: 1 頁(yè)數(shù): 276
開本: 16開 查看: 0
手機(jī)故障維修技巧與實(shí)例(第2版)

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圖書介紹

本書以手機(jī)維修為線索,按照項(xiàng)目式和任務(wù)式的寫法來(lái)安排全書內(nèi)容,介紹了手機(jī)的常用元器件及結(jié)構(gòu)部件、手機(jī)維修儀器及專用工具的使用、GSM單卡手機(jī)的電路分析和維修常識(shí),同時(shí),介紹了現(xiàn)在非常流行的MT平臺(tái)的雙卡雙待手機(jī)和3G智能手機(jī)(3G智能手機(jī)原理與維修屬于選學(xué)內(nèi)容,可到華信教育資源網(wǎng)下載,詳見前言)。本書為適應(yīng)職業(yè)教育培養(yǎng)21世紀(jì)的高素質(zhì)應(yīng)用型人才的需要,根據(jù)職業(yè)教育特點(diǎn),取材突出了實(shí)用性要求。全書6個(gè)項(xiàng)目都安排了任務(wù)實(shí)施內(nèi)容,使讀者能夠操作訓(xùn)練。本書編寫思路清晰、內(nèi)容翔實(shí)、圖文并茂、文句流暢、通俗易懂,有利于教學(xué),便于自學(xué)。本書可以作為高職院校、應(yīng)用本科和中職學(xué)校通信專業(yè)、電子信息專業(yè)的教學(xué)用書,可以作為手機(jī)專業(yè)維修人員、手機(jī)售后服務(wù)人員的教材和自學(xué)讀本,也可以作為手機(jī)維修短訓(xùn)班學(xué)員培訓(xùn)的教材。本教材還配有電子教學(xué)參考資料包(包括電子教案、教學(xué)指南及習(xí)題答案),詳見前言。

圖書目錄

項(xiàng)目1 手機(jī)的常用元器件及結(jié)構(gòu)部件任務(wù)1.1 手機(jī)的常用元器件1.1.1 電阻類1.1.2 電容類1.1.3 電感類1.1.4 二極管和三極管類1.1.5 場(chǎng)效應(yīng)管任務(wù)1.2 手機(jī)的常用結(jié)構(gòu)部件1.2.1 手機(jī)的集成電路IC1.2.2 送話器和受話器1.2.3 鍵盤顯示部件1.2.4 SIM卡1.2.5 濾波器1.2.6 手機(jī)翻蓋開關(guān)1.2.7 滑蓋開關(guān)思考與練習(xí)1項(xiàng)目2 手機(jī)常用維修儀器的使用任務(wù)2.1 手機(jī)的測(cè)試工具的使用2.1.1 直流穩(wěn)壓電源2.1.2 萬(wàn)用表2.1.3 示波器2.1.4 頻率計(jì)2.1.5 頻譜分析儀任務(wù)2.2 維修焊接工具與耗材2.2.1 熱風(fēng)槍2.2.2 電烙鐵2.2.3 其他小工具和耗材2.2.4 小型貼片元件的焊接2.2.5 SOP小外型封裝集成電路的拆焊方法2.2.6 QFP芯片拆焊方法2.2.7 BGA IC拆焊方法2.2.8 萬(wàn)用編程器(UP-128)思考與練習(xí)2項(xiàng)目3 手機(jī)電路原理與分析任務(wù)3.1 GSM的工作流程和電路結(jié)構(gòu)3.1.1 GSM手機(jī)的工作流程3.1.2 GSM手機(jī)的基本結(jié)構(gòu)3.1.3 手機(jī)電路圖的種類3.1.4 手機(jī)電路圖的識(shí)別技巧3.1.5 手機(jī)電路識(shí)讀技巧示例任務(wù)3.2 GSM手機(jī)基本工作原理3.2.1 發(fā)射機(jī)3.2.2 接收機(jī)3.2.3 頻率合成器(SYN)3.2.4 邏輯控制系統(tǒng)3.2.5 邏輯音頻處理電路3.2.6 手機(jī)電源電路3.2.7 手機(jī)的開機(jī)條件分析3.2.8 I/O接口電路思考與練習(xí)3項(xiàng)目4 GSM單卡手機(jī)常見故障維修任務(wù)4.1 手機(jī)的常規(guī)維修及測(cè)試4.1.1 手機(jī)維修基本知識(shí)4.1.2 手機(jī)故障原因及故障分類4.1.3 手機(jī)常見故障現(xiàn)象4.1.4 手機(jī)故障查找與排除任務(wù)4.2 手機(jī)電源部分維修與檢測(cè)4.2.1 手機(jī)供電方式介紹4.2.2 手機(jī)的電源電路特點(diǎn)4.2.3 手機(jī)單板開機(jī)思考與練習(xí)4項(xiàng)目5 MT雙卡雙待手機(jī)芯片講解任務(wù)5.1 MT手機(jī)芯片講解5.1.1 MT6305電源電路及引腳功能詳解5.1.2 MT6318電路及引腳功能詳解5.1.3 中頻IC電路芯片講解5.1.4 功放芯片詳解5.1.5 收音IC芯片詳解5.1.6 射頻IC芯片詳解5.1.7 音頻IC芯片詳解任務(wù)5.2 卡電路及其他小電路工作詳解5.2.1 卡電路工作詳解5.2.2 其他小電路工作詳解思考與練習(xí)5項(xiàng)目6 MT平臺(tái)系列手機(jī)維修任務(wù)6.1 MT芯片手機(jī)通用維修技巧6.1.1 MT芯片手機(jī)開機(jī)流程分析6.1.2 MT芯片組不開機(jī)維修6.1.3 鍵盤燈控制電路與維修6.1.4 屏幕背景燈控制電路與維修6.1.5 卡電路故障檢測(cè)與維修6.1.6 射頻電路檢測(cè)與維修6.1.7 中頻供電原理與維修6.1.8 MTK低電壓關(guān)機(jī)6.1.9 送話器電路維修6.1.10 MTK聽筒電路6.1.11 MTK芯片組音樂放大IC6.1.12 鍵盤電路檢測(cè)與維修經(jīng)驗(yàn)6.1.13 手機(jī)充電電路檢測(cè)與維修6.1.14 MTK觸摸屏電路與維修6.1.15 儲(chǔ)存卡電路與維修6.1.16 攝像頭電路與維修任務(wù)6.2 MT平臺(tái)手機(jī)電路原理分析及故障維修6.2.1 MT6305+MT6205雙芯片雙卡雙待手機(jī)電路原理與維修6.6.2 MT6235單芯片雙卡雙待手機(jī)電路原理與維修思考與練習(xí)6

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