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本書涵蓋了電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計的基礎(chǔ)知識及電磁兼容的PCB設(shè)計方法與技巧。
　　首先介紹了電磁兼容性的理論知識；其次，根據(jù)PCB設(shè)計的步驟介紹廠電路的布局及布線的設(shè)計如何滿足電磁兼容性要求；隨后介紹了電磁兼容性電路的濾波與屏蔽的設(shè)計；接著，介紹了背板設(shè)計的方法、電源完整性設(shè)計以及信號完整性設(shè)計的方法；最后通過一個無線通信終端的設(shè)計來說明上述電磁兼容設(shè)計的理論知識。
　　本書既有理論知識的介紹，又有應(yīng)用的說明，便于理解與學(xué)習(xí)。集理論性與實用性于一體，是一本完整介紹電磁兼容性PCB設(shè)計的專業(yè)指導(dǎo)手冊。
　　本書既可作為資深開發(fā)工程師、產(chǎn)品策劃經(jīng)理、PCB設(shè)計師、電磁兼容工程師作為產(chǎn)品電磁兼容設(shè)計的參考手冊，也可作為電子、電氣、自動化、通信等專業(yè)的研究生和本科生教材。

前　言
第1章　電磁兼容理論基礎(chǔ)
　1.1　電磁兼容性定義
　1.2　電磁兼容性環(huán)境
　1.3　電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)
　　1.3.1　美國FCC標(biāo)準(zhǔn)
　　1.3.2　歐洲EMC標(biāo)準(zhǔn)
　　1.3.3　中國EMC標(biāo)準(zhǔn)
　1.4　電磁干擾(EMI)特性
　　1.4.1　電磁干擾源分類
　　1.4.2　電磁干擾的頻譜
　　1.4.3　電磁干擾的幅度
　　1.4.4　電磁干擾的波形
　　1.4.5　電磁干擾的出現(xiàn)率
　1.5　電磁干擾的傳播特性
　　1.5.1　傳導(dǎo)耦合
　　1.5.2　輻射耦合
　1.6　電磁兼容設(shè)計
　　1.6.1　電磁兼容設(shè)計方法
　　1.6.2　電磁兼容設(shè)計要求
　　1.6.3　元器件選擇的一般原則
　　1.6.4　元器件選型
第2章　PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識
　2.1　PCB設(shè)計流程
　　2.1.1　數(shù)據(jù)輸入
　　2.1.2　規(guī)則設(shè)置
　　2.1.3　布局
　　2.1.4　布線
　　2.1.5　檢查
　　2.1.6　報表輸出
　2.2　PCB布局
　　2.2.1　特殊元件布局原則
　　2.2.2　電路的功能單元布局原則
 　 2.2.3　布局的檢查
　2.3　PCB走線
 　 2.3.1　一般規(guī)則
　　2.3.2　電源、地線的處理
　2.4　高速電路設(shè)計
　　2.4.1　高速信號的確定
　　2.4.2　邊沿速率問題
　　2.4.3　傳輸線效應(yīng)
　　2.4.4　傳輸線效應(yīng)解決方法
第3章　電路設(shè)計
　3.1　電源電路設(shè)計
　　3.1.1　設(shè)計方法
　　3.1.2　設(shè)計原則
　3.2　模擬電路設(shè)計
　　3.2.1　設(shè)計方法
　　3.2.2　設(shè)計原則
　3.3　數(shù)字電路設(shè)計
　　3.3.1　設(shè)計方法
　　3.3.2　設(shè)計原則
　3.4　微處理器電路設(shè)計
　　3.4.1　設(shè)計方法
　　3.4.2　設(shè)計原則
第4章　PCB布局
　4.1　電路板層的規(guī)劃
　　4.1.1　層數(shù)
　　4.1.2　電源層、地層、信號層設(shè)置
　　4.1.3　雙面板設(shè)計
　　4.1.4　四層板設(shè)計
　　4.1.5　六層板設(shè)計
　　4.1.6　八層板設(shè)計
　　4.1.7　十層板設(shè)計
　　4.1.8　十二層板設(shè)計
　4.2　功能模塊電路
　　……
第5章　PGB布線
第6章　濾波與屏蔽
第7章　背板的設(shè)計
第8章　電源完整性設(shè)計
第9章　信號完整性分析
第10章　靜電放電與防護設(shè)計
第11章　無線通信PGB
附錄　信號完整性的一些基本概念
參考文獻