編輯推薦

電磁兼容（EMC）是一門工程學(xué)學(xué)科，設(shè)計(jì)印制電路板并不需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)學(xué)分析，只要掌握基本的EMC理論并能把復(fù)雜概念轉(zhuǎn)換成簡(jiǎn)單的類推，就能了解如何避免EMC的發(fā)生。

本書(shū)包括的PCB設(shè)計(jì)和而已的內(nèi)容是在實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上總結(jié)而成的。本書(shū)介紹了如何附止由元件和互連設(shè)備產(chǎn)生的多余射頻能量的發(fā)射或接收，以使電氣設(shè)備最終可以達(dá)到EMC的可接受水平并且嚴(yán)格遵守國(guó)內(nèi)和國(guó)際管理要求。本書(shū)還講述了如何運(yùn)用最少的理論和數(shù)字知識(shí)來(lái)解決復(fù)雜的問(wèn)題。所講論的核心內(nèi)容如下：

CMC導(dǎo)論、互連設(shè)備和I/O、PCB基礎(chǔ)、靜電放電保護(hù)、旁路和耦裝置、背板－帶狀電纜、時(shí)鐘電路－跟蹤路由－終止裝置、各種設(shè)計(jì)技術(shù)。

不管其經(jīng)驗(yàn)和教育背景如何，本書(shū)都是電氣和電磁兼容工程師、顧問(wèn)、技術(shù)人員、PCB設(shè)計(jì)得的理想選擇。

內(nèi)容推薦

本書(shū)涵蓋了全部PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)和每一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具體的技術(shù)，較第1版增加了許多新的設(shè)計(jì)技術(shù)、最新的研究成果、獨(dú)特的設(shè)計(jì)技術(shù)、防護(hù)和控制技術(shù)的內(nèi)容。使得本書(shū)既是一本講原理的教科書(shū)又是一本完整的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)手冊(cè)，集理論性和實(shí)用性于一身。

本書(shū)可以作為高速PCB的信號(hào)完整性和電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)的高級(jí)培訓(xùn)教材，也適宜作為高等院校電子、電氣、自動(dòng)化等專業(yè)研究生的教材。

作者簡(jiǎn)介

Mark l.Montrose IEEE的高級(jí)會(huì)員和IEEE EMC及產(chǎn)品安全工程協(xié)會(huì)的理事會(huì)成員，是一位管理兼容、電磁兼容（EMC）和產(chǎn)品安全性領(lǐng)域?qū)＜遥贓MC理論和信號(hào)完整性的領(lǐng)域中進(jìn)行了廣泛的研究，撰寫(xiě)了大量相關(guān)論文，并出版了兩本與EMC和印刷電路板有關(guān)的書(shū)籍。

目錄
譯者序
前言
第1章　概述
　1.1　基本定義
　1.2　電磁環(huán)境基本要素
　1.3　電磁干擾的類型
　1.4　北美電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　1.5　國(guó)際通用電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　1.6　標(biāo)準(zhǔn)概述
　　1.6.1　基本標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.2　通用標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.3　產(chǎn)品族標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.4　rrE產(chǎn)品的分級(jí)
　1.7　電磁發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
　1.8　電磁抗擾度標(biāo)準(zhǔn)
　1.9　北美標(biāo)準(zhǔn)的附加要求
　1.10　補(bǔ)充說(shuō)明
　參考文獻(xiàn)

第2章　印制電路板基礎(chǔ)
　2.1　無(wú)源器件隱含的射頻特性
　2.2　PCB怎樣產(chǎn)生射頻能量
　2.3　磁通和磁通對(duì)消
　2.4　線條拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
　　2.4.1　微帶線
　　2.4.2　帶狀線
　2.5　疊層安排
　　2.5.1　單面板設(shè)計(jì)
　　2.5.2　雙層板設(shè)計(jì)
　　2.5.3　四層板設(shè)計(jì)
　　2.5.4　六層板設(shè)計(jì)
　　2.5.5　八層板設(shè)計(jì)
　　2.5.6　十層板設(shè)計(jì)
　2.6　射頻轉(zhuǎn)移
　2.7　共模和差模電流
　　2.7.1　差模電流
　　2.7.2　共模電流
　2.8　射頻電流密度分布
　2.9　接地方法
　　2.9.1　單點(diǎn)接地
　　2.9.2　多點(diǎn)接地
　2.10　信號(hào)與地環(huán)路（包括渦流電流）
　2.11　接地連接的距離
　2.12　像平面
　2.13　像平面上的切縫
　2.14　功能分區(qū)
　2.15　臨界頻率（A／20）
　2.16　邏輯族
　參考文獻(xiàn)

第3章　旁路和退耦
　3.1　諧振原理
　　3.1.1　串聯(lián)諧振
　　3.1.2　并聯(lián)諧振
　　3.1.3　串并聯(lián)諧振
　3.2　物理特性
　　3.2.1　阻抗
　　3.2.2　電容器類型
　　3.2.3　能量?jī)?chǔ)存
　　3.2.4　諧振
　3.3　并聯(lián)電容
　3.4　電源平面和接地平面
　　3.4.1　電源平面和接地平面間電容的計(jì)算
　　3.4.2　平面電容和分立電容器的聯(lián)合效果
　　3.4.3　嵌入式電容
　3.5　布置
　　3.5.1　電源平面
　　3.5.2　PCB等效電路模型
　　3.5.3　退耦電容
　　3.5.4　單層板和雙層板的裝配
　　3.5.5　貼裝焊盤(pán)
　　3.5.6　微過(guò)孔
　3.6　如何恰當(dāng)?shù)剡x擇電容器
　　3.6.1　旁路和退耦
　　3.6.2　信號(hào)線條的電容效應(yīng)
　　3.6.3　儲(chǔ)能電容

　參考文獻(xiàn)
第4章　時(shí)鐘電路、布線和端接
第5章　互連和I／／O
第6章　靜電放電的防護(hù)
第7章　背板、帶狀電纜和功能板
第8章　其他設(shè)計(jì)技術(shù)一
附錄
　附錄A設(shè)計(jì)技術(shù)總匯
　附錄B國(guó)際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　附錄c分貝
　附錄D單位換算表