射頻系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和多芯片組件（MCM）的設(shè)計(jì)向工程師們提出了挑戰(zhàn)：把用于數(shù)字電路的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成電路和用于射頻與微波電路的砷化鎵（GaAs）或鍺化硅（SiGe）器件用軟基板和低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝集成化。用于設(shè)計(jì)如此復(fù)雜的電路軟件必須能夠把綜合、仿真和驗(yàn)證等解決方案通過單一的界面完美的整合在一起，這樣才能保證在每一項(xiàng)技術(shù)中采用最優(yōu)的元件設(shè)計(jì)和布局。這類軟件也必須能夠使用統(tǒng)一的命令和菜單選項(xiàng)對(duì)任意的SiP工程創(chuàng)建原理圖并完成物理設(shè)計(jì)。

遺憾的是，這并非設(shè)計(jì)師通常所體驗(yàn)到的。通常情況下工程師用一套集成電路設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)砷化鎵芯片，用另外的工具設(shè)計(jì)硅基和鍺化硅芯片，然后把兩者通過印刷電路板（PCB）工具來利用LTCC或多層電路板集成在一起。AWR 設(shè)計(jì)環(huán)境^™ (AWRDE) / Microwave Office^™ 軟件包在一個(gè)簡(jiǎn)潔而綜合化的用戶界面中，通過合并這些多工藝器件設(shè)計(jì)所必需的工具，為這種復(fù)雜的實(shí)現(xiàn)形式提供了完美的解決方案，使得從概念直到系統(tǒng)級(jí)的更快、更精確的設(shè)計(jì)成為可能。

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