在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電子產(chǎn)品市場(chǎng)環(huán)境下，能否滿足電磁兼容（EMC）規(guī)范的強(qiáng)制要求，是影響產(chǎn)品能否盡快投入市場(chǎng)的關(guān)鍵因素之一。ANSYS在過去提供了優(yōu)秀的仿真軟件，提升工程師對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部的洞察能力，能夠幫助定位和改善電子系統(tǒng)的電磁兼容問題。在ANSYS 16.0中，ANSYS進(jìn)一步提供了電磁兼容仿真平臺(tái)，借助ANSYS電磁場(chǎng)和電路工具的強(qiáng)大仿真能力，對(duì)常見的EMC問題，以圖形界面的形式訂制了相應(yīng)的仿真流程，實(shí)現(xiàn)了從幾何模型到電磁結(jié)果的高度自動(dòng)化流程，從而讓工程師可以更好地對(duì)電磁兼容問題進(jìn)行研究。

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開課時(shí)間：2015年3月10日20:00-21:00

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