中國電子學會微波分會
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section
聯合主辦

承辦單位：北京郵電大學，哈爾濱工業大學威海分校
協辦單位：東南大學，深圳華達微波科技有限公司，泰州市旺靈絕緣材料廠，深圳高倫技術有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEEMTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter，杭州電子科技大學，俊英科技（上海）有限公司等
會議地點：山東，威海
會議日期：2020年10月20~23日
征文截止日期：2020年7月31日

全國微波集成電路與移動通信學術會議是中國電子學會微波分會下屬微波集成電路與移動通信專業委員會組織的學術交流會，每二年一次，逢雙數年召開，在會議年的9～10月期間舉行學術交流會，會期為三天，包含大會報告、特邀報告及分組報告，并組織新產品、新材料、新工藝展示，以擴大企業、工廠、研究所、院校之間的技術交流。

投稿全國微波集成電路與移動通信學術會議的論文應是未曾在學術刊物和會議上公開發表過，每篇論文最多3頁，并將組織學生論文競賽，評選出優秀論文給予獎勵。

【會議主題】包括但不限于以下

1. MIC與MMIC的器件模型與工藝模型
2. 射頻/微波集成電路CAD技術
3. 硅基CMOS微波/毫米波/亞毫米波集成電路與系統
4. 第5代（5G）移動通信及關鍵技術
5. 化合物半導體微波集成電路與系統
6. 射頻與微波器件、電路與系統測試技術
7. 微波/毫米波T/R組件、雷達和傳輸系統技術
8. 通信、雷達、衛星系統的表面組裝技術
9. EMC理論與技術
10. 亞毫米波、THz器件與電路技術
11. RFID技術及其應用
12. 低功耗設計技術
13. 無線傳感與物聯網技術
14. WLAN（IEEE 802.11x等）技術與應用
15. 微波毫米波無源器件及電路
16. 微波毫米波有源器件與電路
17. 超大規模MIMO及智能天線技術
18. 固態功率發射組件、相控陣固態發射組件
19. 衛星通信等專用集成電路VCO、頻綜、變頻器
20. 功率放大器非線性模型及線性化技術
21. 微波、毫米波集成電路新工藝
22. MIC新型陶瓷、復合介質、鐵氧體、聲表面波材料與器件
23. 復合介質基片與聚四氟乙烯基片新工藝
24. MEMS和NEMS器件和工藝
25. 移動通信的信道建模及應用
26. 移動通信的多網協同和抗干擾技術
27. 移動通信毫米波器件測試與工藝
28. 紅外線與光通信中的微波集成電路
29. MCM、LTCC和SIP關鍵工藝與電路
30. 納電子新材料、器件與工藝技術
31. 微波化學
32. 其它

【論文要求】

1、  未曾在學術刊物和會議上公開發表過；每篇論文最多3頁，超頁另付版面費。

2、  論文請按照以下格式編寫：（或參照模板，模板見“閱讀原文”-“投稿”-下載模板）

須用Microsoft Word編寫。A4紙型，頁邊距為上= 3，下=4.5，左=3，右=3; 頁眉2，頁腳4（厘米）。即版芯：寬15cm、長22cm。論文不要標注頁碼，文字格式：論文中文標題-2號字（宋體加黑）, 作者中文姓名-4號字（標題、楷體）, 作者中文單位、聯系地址（郵編）、摘要5號字（宋體）；正文-5號字（宋體），參考文獻-5號字（仿宋）；英文作者姓名、單位、聯系地址（郵編）、摘要（字號同前）。

【重要日期】

論文提交截止日期：2020年7月31日前。

【論文提交】

論文投稿請登錄會議網站: http://www.em-conf.com/micmc2020/

【聯系方式】

會議郵箱：micmc2020#em-conf.com
投稿及網站聯系電話：+86-25-51199611