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會議簡介：
隨著頻率擴(kuò)展到毫米波頻段(mmWave)，往往仿真模型的設(shè)計結(jié)果與實際電路測量之間的數(shù)據(jù)較難一致。與低頻相比，在毫米波頻率下進(jìn)行射頻建模需要考慮的變量更多。頻率越高、電路波長越小，這些變量對電路性能的影響越敏感。除電路材料的正常容差外，電路材料的一些關(guān)鍵特性也是需要特別注意的。此外，在電路制造中存在一些正常的差異，也可能會影響電路的射頻性能。
本此研討會將就毫米波PCB貼片天線設(shè)計和仿真建模時需要考慮的許多不同特性和變量做一些討論，最終使仿真設(shè)計與實際PCB貼片天線性能更為匹配。
演示內(nèi)容
• 毫米波雷達(dá)概述及射頻材料
• 電路損耗及設(shè)計Dk
• PCB貼片天線及設(shè)計
• PCB貼片天線性能分析
• 仿真與實測數(shù)據(jù)
• 技術(shù)問答和交流時間
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