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2010
第
37
期 總第
37
期
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本周頭條:2010年近距無線集成電路總產量會增加20%
今年移動市場短距離無線集成電路芯片的需求預計會增加,藍牙、近場通信、超寬帶、802.15.4 以及 Wi-Fi 等無線集成電路芯片的總產量與2009年比較會增加20%。2010年蘭牙集成電路芯片在短距離無線集成電路 市場仍然處在主導位置,占據短距離無線 集成電路市場58%的份額。Wi-Fi 集成電路處在第二位置,約為總產量的35%。
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發行日期:2010-10-22 發行期數:2010年第37期 總第37期 © 2005-2009 WBSP.NET, All Rights Reserved.
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