SEMI（國際半導體產業協會）8日發布最新“全球晶圓廠預測報告”（World Fab Forecast），指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，并預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。

SEMI“全球晶圓廠預測”報告于2017年2月底的更新資料指出，2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS（MEMS/RF）與類比/混合訊號。

SEMI預估，雖中國許多新晶圓廠計劃仍處于興建階段，2017年中國設備支出大致持平，成長約1%，并為全球支出金額排名第三的地區。2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開始裝機。2018年中國晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。總計2017年中國將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。展望2018年，SEMI預估中國將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。

其他地區亦正向成長，SEMI“全球晶圓廠預測”報告指出，歐洲/中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區。