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消息稱聯發科高通均欲進軍TD-LTE芯片

2010-04-27 來源:新浪科技 字號:
4月27日消息,知情人士透露,針對今年中國移動在上海世博園建設TD-LTE體驗網,不少手機芯片廠商已經瞄準未來商機,除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯發科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。

  從TD-SCDMA終端芯片來說,能夠真正出商用產品的只有三家,包括聯芯、T3G和展訊,另有一家重郵信科還在加緊研發成熟的終端芯片過程中。。

  據悉,中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商們對此非常積極,聯發科、高通、威盛集團旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場。

  此前幾天的一次業內會議上,TD-SCDMA產業聯盟秘書長楊驊也透露,截至目前,三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經超過兩千萬片,帶動了整個TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

  他同時透露,已經有國外的公司提供TD-LTE的芯片,這些芯片都已經在世博會的LTE演示網中進行了部署,但他未透露是哪家外國芯片廠商提供了TD-LTE終端芯片。

  更有消息稱,高通可能等不及TD-LTE芯片市場機遇到來,將借道展訊代工進軍TD-SCDMA芯片市場,不過,該消息尚無法證實。(康釗)

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