韓國(guó)政府2020年10月12日發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，計(jì)劃到2030之前其人工智能半導(dǎo)體全球市場(chǎng)占有率達(dá)20%，將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級(jí)人才，把人工智能半導(dǎo)體正式培育為“第二個(gè)DRAM”產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)”目標(biāo)。

目前，韓國(guó)已開始加快開發(fā)服務(wù)器、移動(dòng)端、IoT電子產(chǎn)品用NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）以及研發(fā)半導(dǎo)體新材料、精細(xì)工藝和裝備技術(shù)等。到2029年，開發(fā)高性能、低電耗的“新一代人工智能半導(dǎo)體（第三代神經(jīng)形態(tài)芯片）”，并計(jì)劃首先在光州人工智能集群等云數(shù)據(jù)中心開展示范應(yīng)用項(xiàng)目，同時(shí)，政府和企業(yè)將共同投資設(shè)立人工智能半導(dǎo)體學(xué)院，培養(yǎng)3000名高級(jí)人才。此外，政府還將建立專業(yè)機(jī)構(gòu)，定期挖掘具有創(chuàng)新性、領(lǐng)先性的優(yōu)質(zhì)研發(fā)成果，提供后續(xù)支持。