隨著移動(dòng)終端設(shè)備將朝著高集成度、高工藝、低價(jià)位方向發(fā)展，終端產(chǎn)品的射頻部分也將在復(fù)雜度和尺寸兩方面不斷發(fā)展。手機(jī)射頻器件市場(chǎng)將越發(fā)具有吸引力，主要的技術(shù)進(jìn)步正在競(jìng)爭(zhēng)激烈的功率放大器、RF芯片和天線開關(guān)等領(lǐng)域發(fā)生。高集成度、可調(diào)諧是非常重要的兩個(gè)趨勢(shì)，收購并購是永遠(yuǎn)也離不開的話題。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpment發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2011年上述三個(gè)射頻前端模塊的關(guān)鍵器件創(chuàng)造了36億美元的市場(chǎng)，到2016年射頻器件市場(chǎng)將激增至47億美元。

接下來，請(qǐng)跟隨微波射頻網(wǎng)編輯一起來看看近來手機(jī)射頻器件領(lǐng)域究竟發(fā)生了哪些故事。

意法半導(dǎo)體推出調(diào)諧電路 支持全新射頻前端標(biāo)準(zhǔn)

意法半導(dǎo)體于2013年4月推出全新的調(diào)諧電路STHVDAC-304MF3，該產(chǎn)品共有4路輸出，在多頻GSM/WCDMA/3G-LTE智能手機(jī)的天線匹配電路內(nèi)，最多可調(diào)節(jié)4個(gè)可調(diào)BST電容器。新產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是支持MIPI聯(lián)盟射頻前端（RFFE）標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可幫助手機(jī)廠商簡化手機(jī)設(shè)計(jì)。

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安森美推出用于智能手機(jī)的可調(diào)諧射頻元件 具備可靠天線性能

安森美于2013年3月推出新系列的可調(diào)諧射頻元件(TRFC)，協(xié)助開發(fā)最新世代智能手機(jī)的工程師解決其設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這些新器件極優(yōu)地結(jié)合了調(diào)諧范圍、射頻品質(zhì)因數(shù)(Q)及頻率工作，提供比現(xiàn)有固定頻段天線更優(yōu)異的解決方案。

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高通發(fā)布RF360前端解決方案 支持所有LTE頻段

高通于2013年2月推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。

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RFMD收購Amalfi半導(dǎo)體 加速其在入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展

RFMD于2012年11月宣布已經(jīng)簽署最終協(xié)議，將以4750萬美元現(xiàn)金收購RF和混合信號(hào)的芯片公司Amalfi半導(dǎo)體。Amalfi的芯片RF CMOS和混合信號(hào)專業(yè)技術(shù)，整合到RFMD的客戶關(guān)系、產(chǎn)品組合、生產(chǎn)制造和全球供應(yīng)鏈后，會(huì)加速全新的射頻CMOS功率放大器進(jìn)入低成本入門級(jí)的智能手機(jī)市場(chǎng)。

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Avago宣布FBAR濾波器成功運(yùn)用于15個(gè)智能手機(jī)頻段

Avago于2012年10月宣布，公司的薄膜腔聲波諧振器(FBAR)濾波器技術(shù)已經(jīng)成功贏得多個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，支持多達(dá)15 個(gè)不同頻帶應(yīng)用。基于FBAR 技術(shù)濾波器的陡峭濾波曲線和優(yōu)秀的帶外抑制能力除了可以幫助現(xiàn)代智能手機(jī)在擁擠的頻譜運(yùn)作，還能避免可能影響甚至中斷數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_。

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TriQuint推出用于下一代3G/4G智能手機(jī)的集成式多頻帶多模式功率放大器

TriQuint于2012年9月推出一款多頻帶、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053，能簡化用于下一代全球3G / 4G智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備日益復(fù)雜的射頻前端。這個(gè)緊湊、高度集成的TRIUMF™多頻多模功率放大器實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最佳的功率附加效，將大大節(jié)省分離器件成本，并提供多達(dá)15%以上的瀏覽時(shí)間。

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英特爾推出低價(jià)3G手機(jī)射頻SoC芯片

英特爾（Intel）于2012年8月推出新款射頻SoC芯片方案“SMARTi UE2p”，在射頻電路中整合了3G功率放大器，這將有助于開發(fā)出體積更小，復(fù)雜度和成本都更低的入門級(jí)3G設(shè)備。Intel表示，下一步還將會(huì)繼續(xù)與功率放大器廠商加大戰(zhàn)略合作，開發(fā)出更多的智能手機(jī)、平板電腦解決方案。

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Skyworks手機(jī)射頻前端系統(tǒng)SkyOne™ 集成所有射頻和模擬組件

Skyworks于2012年6月推出革命性前端系統(tǒng)SkyOne™，該產(chǎn)品集成了從收發(fā)器到天線的所有射頻和模擬組件，可有效降低前端復(fù)雜性、減小尺寸和縮短上市時(shí)間，滿足下一代移動(dòng)平臺(tái)的嚴(yán)苛需求。適用于智能手機(jī)、平板電腦和超極本等移動(dòng)設(shè)備。

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IQE收購RFMD的MBE制造部門 折算7年晶圓供貨合同

IQE公司于2012年6月宣布，已與RFMD公司簽署協(xié)議，收購RFMD內(nèi)部整個(gè)分子束外延（MBE）的外延片制造部門，并獲得7年晶圓供貨合同，IQE公司將為RFMD獨(dú)家供應(yīng)所有MBE晶圓的需求和大多數(shù)MOCVD晶圓的需求。

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RIM收購微波設(shè)計(jì)解決方案公司Paratek

黑莓設(shè)備制造商RIM于2012年3月宣布已經(jīng)收購了微波設(shè)計(jì)解決方案公司Paratek Microwave Inc，該公司的主要業(yè)務(wù)是通過自適應(yīng)射頻技術(shù)來提高移動(dòng)設(shè)備的通話質(zhì)量并延長電池的續(xù)航時(shí)間。Paratek曾經(jīng)開發(fā)出過用于生產(chǎn)集成電路和其他零部件的薄膜材料，能夠在大幅度提高手機(jī)性能的同時(shí)進(jìn)一步縮小這些零部件的體積。

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SkyCross推出可調(diào)諧天線模塊 適用多頻帶4G LTE設(shè)備

SkyCross于2012年2月推出用于4G LTE移動(dòng)設(shè)備的SkyCross VersiTune-LTE™可調(diào)諧天線模塊。對(duì)于設(shè)備用戶而言，該模塊憑借更快的數(shù)據(jù)速度以及多頻帶和多功能操作，增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)。對(duì)于原始設(shè)備制造商而言，該模塊可簡化4G LTE設(shè)備設(shè)計(jì)，并使天線體積減半，從而使制造商能夠更快速和更輕松地開發(fā)擁有創(chuàng)新和時(shí)尚款式的差異化高性能設(shè)備。

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WiSpry量產(chǎn)RF MEMS天線調(diào)諧器

WiSpry于2012年1月宣布，其RF MEMS器件首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。WiSpry的RF MEMS產(chǎn)品在手機(jī)中可以發(fā)揮很多優(yōu)勢(shì)，如減少信號(hào)干擾和掉線次數(shù)，更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和改進(jìn)的能量效率。借助WiSpry的技術(shù)，手機(jī)OEM廠商能夠開發(fā)容量天線，滿足超薄智能手機(jī)消費(fèi)需求。

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