同時，芯片也要考慮如何跨過集成度、成本“關(guān)”。“由于4G網(wǎng)絡(luò)需要與2G、3G網(wǎng)絡(luò)共存，芯片要支持不同模式和頻段，對于終端設(shè)計也提出了很大的挑戰(zhàn)和更多議題，例如怎樣去簡化高度集成復(fù)雜的射頻、以更少的器件支持更多的頻段、怎樣把頻譜規(guī)劃得更好以及如何降低終端的成本等。除芯片外，諸如射頻、濾波器、放大器等其他配件也需要實現(xiàn)更高的集成度，以減少元器件數(shù)，這也提出了比以往2G、3G終端更高的要求。”張路表示。

但從整體來說，TD-LTE的成熟度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當(dāng)年剛剛開始部署時的成熟度。張路表示：“在芯片的成熟度和手機形態(tài)的繁榮程度上，TD-LTE都要強很多。”章維力也指出，目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平。目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面，這要靠不斷的技術(shù)進(jìn)步和優(yōu)化來提升。

未來：后續(xù)整合塑造新格局

因為具備成本和快速市場響應(yīng)的優(yōu)勢，未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。

TD-LTE效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，在打開一片“自留地”的同時，也帶來了新的裂變。一方面，在TD-LTE芯片市場上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，同時一些新面孔也浮出水面，將對未來市場格局產(chǎn)生深刻影響。另一方面，經(jīng)過這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業(yè)陣營也“滄桑了容顏“，有的被拆分，有的已轉(zhuǎn)型，有的成煙花。同時，新一輪的整合也在持續(xù)，最近LTE陣營中國內(nèi)實力派展訊和銳迪科先后被紫光集團收購，或?qū)TE產(chǎn)業(yè)引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。張路對此表示，今后會有更多廠商進(jìn)入LTE芯片市場，但未來市場也會有更多的整合，每家公司的產(chǎn)品定位都會發(fā)生變化。

目前，全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā)，大大高于2G和3G時代的數(shù)量，這表明全球終端芯片產(chǎn)業(yè)高度看好未來4G的市場發(fā)展前景。面臨市場上的新老交鋒，對尚在這一市場上拼殺的芯片廠商提出了全方位的要求。“伴隨市場更新?lián)Q代的速度越來越快，綜合實力的掌握將成為在這一市場長久立足的根本，這包括對無線技術(shù)、高性能應(yīng)用處理器的掌握、軟硬件整合能力、高性能SoC、全球化客戶服務(wù)體系的建立等。”章維力分析說。

從目前市場格局來看，高通已推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領(lǐng)先地位。我國海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平，應(yīng)當(dāng)說我國LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎(chǔ)上向前邁出了一大步，是支持我國LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。與此同時，我們也應(yīng)當(dāng)看到，我國LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平還存在著很大的差距，我國芯片企業(yè)在技術(shù)水平和成熟程度方面還有待進(jìn)一步提高，在我國4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用之前應(yīng)著力將技術(shù)水平和成熟程度提高到一個新的水平。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對國內(nèi)芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心，他認(rèn)為：“因為具備成本和快速市場響應(yīng)的優(yōu)勢，未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時，中國的LTE芯片也一定會利用通信全球化的趨勢，實現(xiàn)‘中國芯’全球化。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對國內(nèi)芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心。

當(dāng)然在這一過程中，國內(nèi)芯片企業(yè)仍會面臨很多問題。劉積堂提到，比如如何進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本、如何平衡投入和產(chǎn)出等問題。要解決好這些問題，中國LTE芯片廠商需要一方面加強技術(shù)積累和專利積累，另一方面加強對市場的理解和控制能力，這樣才有機會成長為全球化的國際大公司。“堅持循序漸進(jìn)增強核心競爭能力，以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)，假以時日，堅持5~10年，一定能夠打破國際巨頭的資金和技術(shù)積累優(yōu)勢，并確立中國芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場領(lǐng)先地位。”劉積堂進(jìn)一步指出，“在這一過程中，國家繼續(xù)堅持對自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA技術(shù)以及TD-LTE的產(chǎn)業(yè)支持是必不可少的。”

對于LTE的后續(xù)演進(jìn)，芯片廠商也在集結(jié)發(fā)力。章維力指出，聯(lián)發(fā)科技會密切觀察和參與LTE-A技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，跟隨運營商在LTE-A技術(shù)演進(jìn)的步伐。在研發(fā)方面，芯片廠商應(yīng)該做好無線技術(shù)方面的準(zhǔn)備，同時也要對超寬帶無線技術(shù)對手機整體系統(tǒng)芯片帶來的挑戰(zhàn)有所準(zhǔn)備。

“LTE-A的優(yōu)勢在于可以更好地利用頻譜，提高下行上行速率，提供給消費者更好的體驗;對于運營商來說，在相同帶寬的情況下，LTE-A可以更好地把零散的頻譜整合起來，提高頻譜的使用效率。但由于中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的頻譜較寬，LTE-A的整合優(yōu)勢在中國體現(xiàn)不出來。”張路提到，“LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，Marvell已經(jīng)著手在做LTE-A的研發(fā)。”

企業(yè)觀點

聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力

4GSoC將于明年下半年量產(chǎn)

從TD-SCDMA到TD-LTE，TD標(biāo)準(zhǔn)更加國際化，除中國有TD-LTE產(chǎn)業(yè)應(yīng)用外，其他國家和地區(qū)也有TD-LTE的網(wǎng)絡(luò)部署計劃，TD產(chǎn)業(yè)將在全球范圍內(nèi)迎來更大的市場。全球芯片公司都在參與TD芯片的研發(fā)，會給整個行業(yè)帶來更高的質(zhì)量和水平。

聯(lián)發(fā)科技今年年底即將推出的LTEmodem會同時支持LTEFDD與TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4GModem解決方案將進(jìn)入量產(chǎn)，最終4GSoC將于明年下半年量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科技最大的市場是新興市場，尤其在大陸市場我們著力最深，但我們在技術(shù)上已可服務(wù)于包括美國在內(nèi)的國際市場，我們會根據(jù)運營商與客戶的產(chǎn)品規(guī)劃與進(jìn)度，在4G時代加大對國際市場的規(guī)劃力度。聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品向來追求高性價比，我們希望4G產(chǎn)品可以往中高端走，甚至在高端產(chǎn)品也有布局。同時，我們也不斷做成本優(yōu)化，推動4G產(chǎn)品在大眾市場的普及。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂

國內(nèi)芯片廠商綜合性價比占優(yōu)

通信芯片當(dāng)前的一個重要技術(shù)發(fā)展趨勢是隨著智能終端市場的快速擴張，基帶芯片更加注重集成強大的計算處理能力和多媒體處理能力，要想在此趨勢下取得優(yōu)勢地位，國內(nèi)公司需要突破多模通信技術(shù)積累、巨額研發(fā)資金投入、領(lǐng)先芯片設(shè)計工藝掌握、品牌的培育、操作系統(tǒng)技術(shù)把握、多媒體應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新等多重關(guān)口。