據(jù)國外媒體報道，市場知名研究機構(gòu)ABI Research指出，涉及藍牙、WiFi、近場通信、全球定位系統(tǒng)和ZigBee（無限個域網(wǎng)）的年度無線連接芯片組出貨量仍表現(xiàn)出強勁的增長跡象，預(yù)計2019年的出貨量將接近90億。如果將組合芯片組和集成平臺計算在內(nèi)，那么芯片組的出貨數(shù)量將會更高。

2010年至2014年間的累計芯片組出貨量將超過210億；而預(yù)計在未來五年內(nèi)（2015年至2019年），這一數(shù)字增長將近一倍，總量超過390億。

ABI Research研究主管菲利普·索利斯（Philip Solis）指出：“受新型設(shè)備問世的推動，在2010年至2019年的10年間，無線連接芯片組的出貨量將突破600億。在此期間，整個無線連接技術(shù)、技術(shù)版本和集成水平的無線連接空間都在不斷變化。”

而在2014年出貨的芯片組中，無線連接芯片組將占其中絕大部分（約有60%）；預(yù)計這一份額將在2019年提高至三分之二。集成平臺芯片組的市場份額將在未來五年中保持相對穩(wěn)定。相比之下，組合芯片組雖然將在出貨量方面保持平穩(wěn)，但份額會有所下降。對于智能手機而言，博通和高通兩家公司將分別主導(dǎo)組合芯片解決方案和無線連接集成平臺市場。

就整體市場來看，博通、英特爾、美滿電子、聯(lián)發(fā)科和高通創(chuàng)銳訊均為實力強大的獨立Wi-Fi芯片組供應(yīng)商。而在獨立的藍牙芯片組市場中，博通、聯(lián)發(fā)科和銳迪科微電子的實力不俗。在整個組合芯片組市場中，博通公司遙遙領(lǐng)先于其他競爭對手。

索利斯補充說：“無線連接芯片組被各種類型的產(chǎn)品所采用，其中所涉及的連接技術(shù)和集成水平不斷變化，因而導(dǎo)致我們所見到的聚合效應(yīng)。智能手機、家庭自動化與物聯(lián)網(wǎng)中的其他類型產(chǎn)品的技術(shù)和集成水平各不相同。”