今天，在2009中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)數(shù)據(jù)部副總經(jīng)理王紅宇透露，今年年底90納米的TD-SCDMA芯片就能問(wèn)世，到明年，TD-SCDMA手機(jī)芯片將達(dá)到65納米，敢追WCDMA手機(jī)芯片工藝。

　　王紅宇表示，從今年開(kāi)始，中國(guó)移動(dòng)將會(huì)把TD-SCDMA手機(jī)進(jìn)行等級(jí)劃分，根據(jù)手機(jī)本身的水平采取不同的終端補(bǔ)貼政策，提高優(yōu)秀手機(jī)在渠道上的性價(jià)比。

　　王紅宇坦承，直到今年6月份還沒(méi)有優(yōu)秀級(jí)的TD-SCDMA手機(jī)產(chǎn)品，到現(xiàn)在已經(jīng)有13款優(yōu)秀級(jí)產(chǎn)品，這些優(yōu)秀的手機(jī)產(chǎn)品在性能、配置、可用性、易用性等方面都有了不錯(cuò)的表現(xiàn)。

　　中國(guó)移動(dòng)很清楚的知道，要想做出優(yōu)秀的手機(jī)產(chǎn)品，就一定要提高手機(jī)芯片的集成度，這樣才能在手機(jī)上做出更多的文章。

　　在主題演講中，王紅宇還回顧了中國(guó)移動(dòng)終端管理的歷史。

　　中國(guó)移動(dòng)剛剛進(jìn)入模擬時(shí)代時(shí)，根本就不會(huì)去管手機(jī)終端的問(wèn)題。進(jìn)入2G時(shí)代，中國(guó)移動(dòng)用開(kāi)放的心態(tài)看待手機(jī)終端，并沒(méi)有過(guò)多介入到手機(jī)終端中去。

　　但是到了3G時(shí)代，TD-SCDMA面臨嚴(yán)重的終端匱乏，中國(guó)移動(dòng)才開(kāi)始把更多注意力關(guān)注到手機(jī)終端上。

　　2008年初到2008年底，幾乎沒(méi)有什么像樣的TD-SCDMA手機(jī)，外觀差，性能、配置等各方面都差強(qiáng)人意，手機(jī)的水平才達(dá)到2000年的手機(jī)水平，中國(guó)移動(dòng)自己也常常遭遇尷尬，送人的TD-SCDMA手機(jī)竟然出現(xiàn)當(dāng)場(chǎng)不能開(kāi)機(jī)的情況。