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LTE/WiMAX集成芯片Q4面市:Beceem放言結束4G爭論

2010-02-19 來源:C114 字號:
     LTE與WiMAX技術被認為是4G時代的兄弟技術與競爭對手,不過據國外媒體報道,日前Beceem Communications發布了一款名為BCS500的多模芯片,將LTE和WiMAX技術整合其中。該芯片預計將于2010年第四季度提供樣品,并在2011年第二季度實現大批量生產。

  “通過我們的4G-LTE/WiMAX芯片,將支持高達150Mbps下行速率,我們再次確信我們正在為4G終端如何在任何技術、網絡或配置下工作設立通用參照標準。”Beceem負責營銷的副總裁拉爾斯·約翰森(Lars Johnsson)表示。

  同時他野心勃勃地聲稱,BCS500將終止無縫漫游連接到任何4G LTE或WiMAX網絡的4G爭論:“這款芯片根據需要在TDD和FDD配置間轉換,通過關注如何最佳利用運營商現有的頻譜資產‘解放’他們。”

  據Beceem官方公布的數據顯示,BCS500將支持最新版本的IEEE802.16標準(C114注:即16e和16m),以及基于版本8技術規范的3GPP-LTE標準。此外,它還支持持LTE和IEEE 802.16m的TDD和FDD配置,甚至能通過獨特的多模“自感應”功能自動檢測網絡類型,來實時重新配置頻段/信道。

  “Beceem的4G芯片通過提高網絡規劃、設備部署及利用、設備維護以及更多方面的靈活性,顯著促進全部的生態體系。”研究機構Rethink Research Associates的研究總監,專注于“四網合一”及新興無線技術的卡洛琳·加百利(Caroline Gabriel)認為BCS500芯片解決方案在互通性方面將成為業內“游戲變革者”,并延伸Beceem現有的市場和技術領先地位。

  另有消息稱,Beceem已與摩托羅拉合作,BCS500將配置在摩托羅拉最新WiMAX設備中。

  據C114了解,Beceem之前主要從事WiMAX芯片的開發,為WiMAX論壇首家擁有面向Wave 1和Wave 2特性商用終端芯片組的企業。2009年6月它與GCT Semiconductor、Sequans兩家芯片廠商以及主流WiMAX運營商日本UQ一起加入了WiMAX開放專利聯盟(Open Patent Alliance)。

  2009年,Beceem的WiMAX終端芯片出貨量超過300萬。
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