IBM公司日前已開發(fā)出“全集成波長(zhǎng)多路復(fù)用硅光電芯片”，該公司表示，100Gbps光收發(fā)器制造能力也將很快形成。

該芯片是15年來(lái)硅光電技術(shù)研究的成果，利用四路獨(dú)立25Gbps激光通道，驗(yàn)證了發(fā)射和接收高速數(shù)據(jù)的可行性。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)兩千米范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)能力。

IBM硅光項(xiàng)目組的管理人員威爾·格林表示：“進(jìn)行調(diào)制的激光是從芯片外部引入的，但最終我們希望能夠在芯片上集成以三四族元素材料為基礎(chǔ)的激光器。”

大多數(shù)今天應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心的光互連方案都基于垂直腔面發(fā)射激光器技術(shù)，其中的光信號(hào)通過多模光纖進(jìn)行傳輸。

由于云服務(wù)等需求，要求提高端口之間的傳輸距離和傳輸速率，促進(jìn)了具有成本效益的單模光互連技術(shù)的發(fā)展，因?yàn)檫@種技術(shù)能夠克服多模垂直腔面發(fā)射激光器的有限帶寬和傳輸距離。

IBM公司表示，其CMOS集成納米光電技術(shù)提高了光連接的傳輸范圍和速率，是一種經(jīng)濟(jì)可行的方案。光收發(fā)器的主要組成部分包括電路和光路，能夠?qū)崿F(xiàn)單片集成，并可采用標(biāo)準(zhǔn)硅芯片工藝制造。

IBM公司是在2015年的激光和電光會(huì)議上發(fā)布的論文，題目為《最高32Gbps的CMOS單片集成納米光電收發(fā)器的無(wú)差錯(cuò)工作驗(yàn)證》，并于其中公布了上述研發(fā)細(xì)節(jié)。（工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所  王巍）