海思在2012年GTI（全球TD-LTE發展倡議）峰會上發布了業界首款支持3GPP Release 9和LTE Category 4的多模LTE終端芯片。

海思LTE多模終端芯片Balong710，具有如下領先特性：

1)    LTE FDD模式下能夠提供150Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。
2)    TD-LTE模式下，能夠提供最高112Mbit/s的下行速率和最高30Mbit/s的上行速率，特有的雙流Beam Forming技術能夠顯著提升小區平均吞吐量和邊緣用戶吞吐量。
3)    WCDMA DC＋MIMO模式下能夠提供84Mbit/s的下行速率和23Mbit/s的上行速率。

海思董事長徐直軍表示：“為了避免中國在TD-LTE上再出現終端芯片制約網絡發展的情況，也為了響應中國移動期望TD-LTE終端要“出得去”，FDD-LTE終端要“進得來”的號召，海思決策投資基于TDD/FDD LTE的終端芯片解決方案。”

結合海思已經發布的業界最高性能的應用處理器K3V2——它具有業界最強的4核1.5G CPU和16核GPU，64位存儲帶寬，12mm X 12mm的業界最小尺寸，以及業界最低的功耗（相同性能比對手功耗低30%），海思將打造移動寬帶網絡下最佳用戶體驗的智能手機和Pad芯片解決方案。