高性能模擬IC與傳感器供貨商奧地利微電子公司（AMS）宣布，推出具有創(chuàng)新遠(yuǎn)程回饋線路的電源管理芯片(PMIC) AS3721，有助于降低智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)應(yīng)用處理器的散熱壓力。

具有高整合度的AS3721與同步推出的功率模塊AS3729搭配使用，形成一個(gè)完整的電源管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)能對負(fù)載的瞬間變化做出迅速反應(yīng)，使處理器性能表現(xiàn)更加可靠。且同時(shí)提供了較高的電源轉(zhuǎn)換效率及更加靈活的電路板布局。

AS3721和AS3729也為搭配Nvidia (輝達(dá)) Tegra處理器的應(yīng)用做出專門優(yōu)化。

AS3721在處理器和IC中整合的DC-DC控制器之間構(gòu)筑了一條緊密的遠(yuǎn)程回饋路徑。受益于奧地利微電子公司這項(xiàng)已經(jīng)提交專利申請的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，AS3721的回饋接口只需要兩條線路，包括一條控制信號和一條溫度信號。而其他電源管理芯片一般都需要四到五條線路。

由于PMIC與功率模塊之間只需要很少的聯(lián)機(jī)，在智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和筆記本電腦等空間極為有限的產(chǎn)品上，PMIC與功率模塊之間可以擺放得距離較遠(yuǎn)。與傳統(tǒng)上，處理器和PMIC這兩顆大功率組件必須擺放在一起的做法相比，大幅度地降低了處理器周圍的熱面積和熱強(qiáng)度。

AS3721雙線接口的回饋運(yùn)作也是十分的迅速。即使在提供極快速變化的電流時(shí)，仍能維持處理器電壓在安全工作范圍內(nèi)。當(dāng)使用40uF輸出電容，1.0V輸出電壓，電流從0.5A提高到5A時(shí)，觸發(fā)模式下系統(tǒng)瞬間壓降僅為32mV。

5A的功率模塊AS3729是AS3721 PMIC很好的輔助。AS3729在兩個(gè)相位中都內(nèi)建了N型和P型MOS管，它們可被單獨(dú)控制并支持每相2.5A的輸出電流。AS3721可連接4顆AS3729組建8相配置，支持高達(dá)20A輸出電流。設(shè)備制造商可選擇單相或多相來優(yōu)化設(shè)計(jì)或節(jié)約成本、使用較少、較大的電感器以降低零件數(shù)量，或使用較多更小的電感器來達(dá)到縮小電路板面積的目的。

AS3721 PMIC主要包含：可提供4A、2A和1.5A電流的四個(gè)DC-DC降壓調(diào)節(jié)器；額定電流為5A、10A和20A的三個(gè)DC-DC降壓控制器；12個(gè)數(shù)字線性穩(wěn)壓器；一個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘；一個(gè)監(jiān)控電路；通用輸入輸出接口；一個(gè)通用模數(shù)轉(zhuǎn)換器；以及一個(gè)一次性可程序設(shè)計(jì)的啟動時(shí)序。AS3721采用8mm x 8mm的BGA封裝，腳距 (pitch)僅為0.5mm。

AS3729功率模塊采用芯片級封裝(CSP)，規(guī)格為1.6mm x 1.6mm，腳距為0.4mm。

奧地利微電子公司副總裁兼電力和無線業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Kambiz Dawoodi表示，“奧地利微電子公司一直以來都致力于解決功率和模擬領(lǐng)域最困難的問題，而此次為Nvidia公司提供的設(shè)計(jì)產(chǎn)品又是一個(gè)成功的實(shí)例。我們已提交專利申請的回饋接口技術(shù)為智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的電路板布局帶來大幅度的改善，并將協(xié)助設(shè)備制造商大大降低處理器和相關(guān)組件的散熱壓力。”

AS3721 PMIC和AS3729功率模塊現(xiàn)已提供樣品。