知名半導(dǎo)體制造商羅姆ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出無(wú)線(xiàn)供電接收控制IC"BD57011GWL"。

對(duì)于ROHM來(lái)說(shuō)，BD57011GWL是其打造無(wú)線(xiàn)供電用控制IC的第一款新產(chǎn)品，是根據(jù)作為無(wú)線(xiàn)供電標(biāo)準(zhǔn)備受矚目的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi標(biāo)準(zhǔn)Low Power Ver1.1開(kāi)發(fā)的。

雖然是單芯片產(chǎn)品，但發(fā)熱量更低，與以往產(chǎn)品相比，供電時(shí)的溫升可降低約75%，縮減貼裝面積的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低發(fā)熱。不僅如此，搭載了業(yè)界首創(chuàng)※的位置偏差檢測(cè)功能，可檢測(cè)位置偏差時(shí)的充電效率下降情況，因此，有助于提高設(shè)備的工作效率。

本產(chǎn)品計(jì)劃于2013年11月開(kāi)始出售樣品（樣品價(jià)格500日元），于2014年2月開(kāi)始暫以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本浜松市），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）。

在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，無(wú)線(xiàn)供電技術(shù)在為終端充電時(shí)無(wú)需使用電源線(xiàn)，有望提高設(shè)備連接器的防水及防塵性能，1個(gè)供電裝置即可支持多種終端，因而備受關(guān)注。

但是，該技術(shù)卻面臨一個(gè)巨大的課題，即通過(guò)無(wú)線(xiàn)收發(fā)智能手機(jī)等5W級(jí)別的電力時(shí)會(huì)嚴(yán)重發(fā)熱。

※截至2013年9月26日羅姆調(diào)查數(shù)據(jù)

特點(diǎn)

1.單芯片，低發(fā)熱

采用最先進(jìn)的BiC-DMOS工藝，成功將MOSFET的導(dǎo)通電阻降到最低，雖為單芯片，發(fā)熱量卻更低，實(shí)現(xiàn)縮減貼裝面積與低發(fā)熱兩者兼得。與以往產(chǎn)品相比，供電時(shí)的溫升程度可降低約75%。

2.搭載業(yè)界首創(chuàng)的位置偏差檢測(cè)功能，充電效率更高

給終端充電時(shí)，如果不將終端設(shè)備置于供電裝置的中央，充電效率就會(huì)顯著下降。位置偏差檢測(cè)功能對(duì)于終端的位置偏差，可發(fā)出警報(bào)提示，有助于進(jìn)一步提高充電效率。