日前，中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝研究室（九室）在有機基板制造技術(shù)研發(fā)上獲得重大進展，一款用于CPU的8層高密度封裝基板在實驗線上成功小批量生產(chǎn)。這是國內(nèi)首次完成采用SAP技術(shù)加工制作的最小線寬線距達到25um/25um的高密度封裝基板小批量生產(chǎn)，標(biāo)志著中國已經(jīng)建成一個具有國際先進水平的系統(tǒng)級封裝研發(fā)平臺。

芯片制造是科技界的“珠峰”，核心技術(shù)一直掌握在歐美。處于戰(zhàn)略考慮，中國必須掌握核心技術(shù)。目前，國內(nèi)封裝基板技術(shù)水平在50um/50um的線寬線距，這嚴(yán)重制約著我國自主芯片的研發(fā)與研制。國內(nèi)經(jīng)常出現(xiàn)可以設(shè)計高端芯片，而無法制造高密度芯片的窘境。此次高密度封裝基板的小批量生產(chǎn)，解決了我國芯片生產(chǎn)的瓶頸，中國自主研發(fā)芯片，真正做到能設(shè)計、能實現(xiàn)，步滿足國家戰(zhàn)略需求。

25um線寬的高密度封裝基板的研發(fā)成功，是國家科技重大專項02專項取得的一項重大科研成果，標(biāo)志著我國的有機基板線已經(jīng)具備提供對外加工高密度封裝基板服務(wù)的能力，高端封裝基板的加工能力達到世界先進水平，開始從世界低端封裝大國向世界封裝強國邁出了堅實的一步。

1.基板尺寸：250mmX400mm，單元尺寸：35mmX35mm；
2.Pin腳數(shù)：1156個/單元；
3. 基板層數(shù)：8層；
4.材料：Core：BT；介質(zhì)：ABF，PP；
5.最小線寬線距：25um/25um；
6.最小盲孔尺寸：50um；
7.最小過孔：100um