大唐電信內部人士表示，旗下聯芯科技研發的28nm 5模LTE芯片預計2014年二季度推出，而且LTE數據卡的芯片已經實現量產。

大唐電信在4G芯片產品方面，目前28nm的產品已經在臺積電流片了，是按照之前中國移動五模來設計的。此外，目前公司的LTE數據卡的芯片已經可以量產，但是并沒有趕上中國移動第一批招標節奏，后續有望進入采購序列。

據上述人士介紹，大唐電信旗下聯芯科技第一代Modem芯片LC1760，在2012年即獲得中移動采購中標；第二代modem芯片LC1761，目前也已發展超過10家客戶，產品形態包括CPE、MIFI、模塊、數據卡等，在青島、成都等地商用，目前客戶樣機中移動入庫測試的工作也正在進展中，相信年底前可以順利完成。

2014年是4G發展元年，三大運營商積極采購大量LTE終端，推動4G的發展。這也是國內芯片廠商實現彎道超車的發展機遇，大唐電信若能及早推出五模芯片，將會極大的受益運營商的LTE終端采購。

2014年，中國移動的整體終端銷售目標是1.9-2.2億部，其中計劃銷售超過1億部的TDS/TD-LTE終端。預計2014年4G手機的種類將超過200款，同時中國移動還將推出4G千元智能機、自主品牌的4G手機等終端產品。

并且，中國電信也于近日啟動首輪的4G終端集中采購招標，本次集采的LTE數據類終端包括數據卡、MiFi（便攜式無線上網熱點）、CPE（WiFi信號接收器）三類，共30萬部，將在今年一季度批量上市。