因為現(xiàn)代智能手機追求輕薄，5G芯片商面臨著將5G天線模塊小型化的挑戰(zhàn)。高通成功將5G毫米波天線的尺寸縮小25%正面回應(yīng)了這一挑戰(zhàn)，同時小米和聯(lián)想等設(shè)備制造商已經(jīng)對外公布將在其5G手機中使用高通組件。

在高通宣布此項成果之前，因為現(xiàn)代智能手機追求輕薄，5G芯片商面臨著將5G天線模塊小型化的挑戰(zhàn)。高通成功將5G毫米波天線的尺寸縮小25%正面回應(yīng)了這一挑戰(zhàn)，同時小米和聯(lián)想等設(shè)備制造商已經(jīng)對外公布將在其5G手機中使用高通組件。

小型化是5G芯片的一大挑戰(zhàn)

多年以來，蜂窩芯片制造商都在致力于縮小5G組件。今年7月份，高通(Qualcomm)公開發(fā)布了第一批QTM052毫米波(mmWave)天線，并展示了一款指尖大小的毫米波天線模塊，該模塊將用于和公司的Snapdragon x505g調(diào)制解調(diào)器配對。每個天線都可以在26.5-29.5 GHz、27.5-28.35 GHz、或37-40 GHz等毫米波波段使用，不過高通也表示，為了防止信號丟失，設(shè)備制造商可以在手持設(shè)備上安裝多達4個天線。

高通公司方面回應(yīng)，高通同樣花了很多精力集中研究如何通過安裝毫米波天線硬件來縮小5G手機體積。

高通又成功將5G毫米波天線的尺寸縮小25%

高通公司還表示，這也將為其OEM合作伙伴提供更多的天線配置選擇，從而使他們在5G無線波設(shè)計上享有更多的自由和靈活性。

QTM052毫米波天線模組可與Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。上述設(shè)計采用了相控天線陣列設(shè)計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個模組。該設(shè)計還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。最后，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

5G手機即將上市在路上

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，并預(yù)計將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。