擴(kuò)大支持5G的材料陣容，此類材料需求有望急劇增長

鐘化株式會(huì)社(Kaneka Corporation, TOKYO: 4118)（總部：東京都港區(qū)；總裁：Minoru Tanaka）已開發(fā)適用于高速、高頻5G^*1的超耐熱聚酰亞胺薄膜“Pixeo^TM*2IB”。樣品已從10月份開始提供，計(jì)劃于2021年全面推出。“Pixeo^TM IB”可將高頻下的介電損耗角正切^*3降低至0.0025，堪稱聚酰亞胺薄膜的全球最高水平。這是利用鐘化多年來積累的先進(jìn)聚酰亞胺開發(fā)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，而且使得處理5G毫米波段^*4成為可能，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)高速通信。

隨著5G智能手機(jī)（據(jù)稱通信速度是4G的100倍左右）的出現(xiàn)，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)市場中的5G機(jī)型將從此開始迅速普及。憑借支持毫米波的“Pixeo^TM IB”和適用于sub-6的“Pixeo^TM SR”，鐘化將擴(kuò)大其支持5G的產(chǎn)品陣容，并通過擴(kuò)大相關(guān)材料的銷售量，從而幫助數(shù)字設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的功能。

在用于支持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟牧戏矫?，鐘化憑借超耐熱聚酰亞胺“Pixeo^TM”在市場上占有較高的份額。但是，鐘化仍不斷地通過不同種類的聚酰亞胺產(chǎn)品提供各種解決方案。其中包括適用于柔性顯示器、用作玻璃代用料的透明聚酰亞胺薄膜、用于TFT^*5基板的液態(tài)聚酰亞胺，以及超高導(dǎo)熱石墨片。

*1. 第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)的縮寫。
*2. 通過在核心聚酰亞胺薄膜的兩面涂布熱可塑性聚酰亞胺層，并具備優(yōu)異加工性的超耐熱性聚酰亞胺薄膜。它用于雙層柔性印刷電路板。雙層柔性印刷電路板可以制得比常規(guī)的三層板更薄，并且還具有卓越的可靠性和尺寸穩(wěn)定性的產(chǎn)品。
*3. 材料內(nèi)的電能損失量。
*4. 可用于5G的新的頻率范圍。5G可以分為“sub-6”（3.6 GHz至6 GHz）和“毫米波”（28 GHz至300 GHz）兩個(gè)頻率范圍。通過更高的頻率加快通信的毫米波的使用將來有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
*5. TFT是薄膜晶體管的縮寫。它用于控制有機(jī)EL元件的發(fā)光。