配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 無線MCU，讓射頻設計變得更輕松、快捷

意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。

針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630µm。意法半導體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無線電法規的要求，包括 FCC、ETSI 和 ARIB 規范。

新IC電路元件是采用意法半導體的集成無源器件(IPD)技術制造在玻璃襯底上，這樣設計可以最大限度地減少信號插入損耗，性能優于采用分立元件構建的電路。在同一芯片上集成所有元件還確保組件參數的一致性和終端產品的質量。 此外，意法半導體的 IPD 有助于加快產品上市時間，降低物料清單成本，縮小電路尺寸。

BlueNRG-LP和 BlueNRG-LPS SoC 以及 STM32WB1x 和 STM32WB5x包含意法半導體的高能效2.4GHz射頻IP內核，并配有免版稅的協議棧和專用軟件工具，讓射頻設計經驗不足的開發人員也能輕松快速地開發先進的無線產品。兩款產品都提供片上功能，例如，存儲器、外設、通信接口、穩壓電源，以及先進的硬件安全功能，包括加密、存儲器保護和公鑰加速 (PKA)。

BlueNRG-LPx系統芯片可獨立使用或配合網絡處理器使用，支持 Bluetooth® Low Energy 5.3 功能，包括點對點和網狀通信、廣告擴展和測向。

MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系產品，包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封裝的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx。

STM32WB5x 和 STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread認證的無線雙核微控制器，Arm® Cortex®-M4處理器內核處理應用任務，Cortex-M0+內核專門管理射頻通信協議，采用WLCSP 和 UFBGA 封裝，可以直接連接MLPF-WB-02D3 IPD。為連接UQFN和 VQFN封裝的MCU，意法半導體還提供一款不同的IPD芯片。

MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線匹配 IC 現已量產。