實現(xiàn)行業(yè)內(nèi)高水平的低功耗

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了Bluetooth® Low Energy (LE) 模塊的最新模型“Type　2EG”，并啟動了量產(chǎn)。Type 2EG搭載了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片組，實現(xiàn)了行業(yè)高水平的^（1）的低功耗。

⁽¹⁾本公司調(diào)查數(shù)據(jù)。截至2023年9月19日。

近年來，所有遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程控制的用例均要求具備可無線連接的電池驅(qū)動IoT設(shè)備，而長壽命電池與安全的數(shù)據(jù)通信功能是其關(guān)鍵。為此，在IoT邊緣設(shè)備的設(shè)計方面，最大的課題是要提高功率效率和安全性。

Type 2EG由于無線與內(nèi)置微處理器兩方面的功率效率均很高，因此實現(xiàn)了Bluetooth LE模塊市場具有高水平的低功耗。此外，支持RSL15芯片組的智能傳感模式，能夠以非常低的功耗監(jiān)視傳感器接口。此外，Type 2EG的設(shè)計還旨在通過Arm®TrustZone®技術(shù)確保設(shè)備的可靠性，通過Arm CryptoCell^TM-312技術(shù)保護數(shù)據(jù)的機密性。

此外，該產(chǎn)品還配備了Bluetooth LE SoC與RF前端等多個已經(jīng)認(rèn)證的功能模塊，因此可以簡單地設(shè)計IoT設(shè)備系統(tǒng)，也有助于縮短產(chǎn)品化的時間。

村田今后也將繼續(xù)開發(fā)滿足市場需求的產(chǎn)品，為各種IoT設(shè)備的高功能化和高附加值化做貢獻。

主要特點

?  通過搭載Onsemi公司的RSL15芯片組，實現(xiàn)低功耗與高安全性

?  7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化

?  支持Bluetooth LE 5.2的高速通信，最多可同時連接10處

?  由于搭載了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速動作時鐘、睡眠模式、低功率模式用的大容量電感器、板載天線等，因此有助于設(shè)計的簡單化