4月9日，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所承擔(dān)的863計(jì)劃先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域項(xiàng)目“6英寸SOI MEMS標(biāo)準(zhǔn)加工技術(shù)及在高性能MEMS器件中的應(yīng)用”通過科技部組織的專家驗(yàn)收。驗(yàn)收會(huì)由科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心組織，來自東南大學(xué)、北京大學(xué)、北京理工大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、中北大學(xué)、長(zhǎng)春光機(jī)所的相關(guān)專家參加了會(huì)議。

該項(xiàng)目針對(duì)航空航天、汽車、地質(zhì)勘探、物聯(lián)網(wǎng)等高端市場(chǎng)對(duì)高性能MEMS器件的迫切需求，突破了高精度體硅SOI結(jié)構(gòu)關(guān)鍵工藝技術(shù)、體硅SOI圓片級(jí)封裝技術(shù)、微小參數(shù)圓片級(jí)自動(dòng)測(cè)試及低應(yīng)力封裝等關(guān)鍵技術(shù)，建立了圓片級(jí)在片測(cè)試系統(tǒng)，形成了適用于高性能MEMS器件加工的6英寸SOI MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝，實(shí)現(xiàn)了批量封裝生產(chǎn)。

目前，6英寸SOI MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝和封裝技術(shù)已經(jīng)用于MEMS陀螺儀、加速度計(jì)、振動(dòng)傳感器、碰撞傳感器、MEMS光開關(guān)、VOA及壓力傳感器等高性能MEMS器件的批量加工，已為國(guó)內(nèi)多家MEMS設(shè)計(jì)單位提供了批量加工服務(wù)，提升了我國(guó)MEMS行業(yè)的整體水平。