NXP Semiconductors利用ANSYS（NASDAQ: ANSS）推出的集成電路電源噪聲和可靠性驗(yàn)收解決方案大幅減小了產(chǎn)品封裝尺寸，并提高了新型汽車信息娛樂系統(tǒng)的整體性能。

隨著數(shù)字無線電成為汽車的標(biāo)準(zhǔn)特性，可擴(kuò)展多標(biāo)準(zhǔn)支持和更出色的接收性能以及成本節(jié)約等因素正推動(dòng)著NXP的產(chǎn)品開發(fā)。ANSYS工程仿真工具能幫助NXP將六個(gè)芯片整合到統(tǒng)一的片上系統(tǒng)SAF360x中，從而降低成本。

在單個(gè)硅片上整合多組復(fù)雜電路時(shí)，不同電路之間噪聲耦合的風(fēng)險(xiǎn)很大，特別是共用硅襯底時(shí)更為如此。為了確保避免噪聲耦合和不同頻帶上不必要的噪聲，NXP采用ANSYS® RedHawk™和ANSYS® Totem™來驗(yàn)證設(shè)計(jì)在真實(shí)軟件工作條件下的表現(xiàn)，并進(jìn)行硅片檢測。

NXP的設(shè)計(jì)方法中心研發(fā)經(jīng)理Frank Bouwman指出：“由于大幅降低了車內(nèi)數(shù)字無線電系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本，我們期待SAF360x系列能促進(jìn)數(shù)字無線電在全球范圍內(nèi)的推廣應(yīng)用。交付如此復(fù)雜的系統(tǒng)，要求對設(shè)計(jì)進(jìn)行魯棒性驗(yàn)證。RedHawk和Totem是經(jīng)過生產(chǎn)實(shí)踐檢驗(yàn)的驗(yàn)收解決方案，此前在硅片設(shè)計(jì)中大獲成功。這些工具讓我們能夠?qū)Ω鞣N噪聲源進(jìn)行建模并仿真其交互作用，包括襯底和IC封裝。利用ANSYS仿真解決方案，我們能更加自信地確保產(chǎn)品成功。”

ANSYS副總裁兼總經(jīng)理Fares Mubarak指出：“隨著現(xiàn)代汽車中電子產(chǎn)品的日益增多，NXP等公司需要全面確認(rèn)汽車集成電路在各種條件下的表現(xiàn)。我們致力于服務(wù)客戶，不斷創(chuàng)新，并推出最精確的電源噪聲可靠性驗(yàn)收解決方案。”

關(guān)于ANSYS, Inc.

ANSYS通過快速、準(zhǔn)確、可靠的工程仿真技術(shù)幫助客戶掌握和理解最為復(fù)雜的設(shè)計(jì)難題。我們的技術(shù)能夠讓各個(gè)行業(yè)的機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確預(yù)測產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)中的真實(shí)性能。客戶相信我們提供的創(chuàng)新軟件能夠幫助他們確保產(chǎn)品的完整性并實(shí)現(xiàn)商業(yè)價(jià)值。ANSYS成立于1970年，目前雇員人數(shù)超過2,700人，其中大多數(shù)具有工程專業(yè)背景，例如有限元分析、計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)、電子和電磁、設(shè)計(jì)優(yōu)化。ANSYS總部設(shè)在美國匹茲堡南部，在世界各地設(shè)立的戰(zhàn)略銷售部門超過75個(gè)，渠道合作伙伴網(wǎng)絡(luò)遍及40多個(gè)國家。