2017年11月22日A股上市公司奧瑞德披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案，公司準(zhǔn)備以15.88元/股發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)合肥瑞成產(chǎn)業(yè)投資有限公司100%股權(quán)，合計(jì)作價(jià)71.85億元。公告顯示，合肥瑞成實(shí)際經(jīng)營(yíng)主體為位于荷蘭的Ampleon集團(tuán)。方案披露同時(shí)募集不超過(guò)23億元配套資金，其中14億元擬用于標(biāo)的公司GaN工藝技術(shù)及后端組裝項(xiàng)目，9億元用于標(biāo)的公司SiC襯底材料及功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
此次奧瑞德對(duì)Ampleon集團(tuán)的收購(gòu)，引起全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，并有望成為今年半導(dǎo)體領(lǐng)域目前正在推進(jìn)的最大并購(gòu)。
全球領(lǐng)先半導(dǎo)體巨頭 50年專(zhuān)注芯片領(lǐng)域
2015年，NXP(恩智浦)以118億美元收購(gòu)飛思卡爾，為避免觸及反壟斷底線(xiàn)，NXP(恩智浦)把RF Power部門(mén)出售給北京建廣資本。在此次收購(gòu)的過(guò)程中中國(guó)商務(wù)部給予了大力的支持與肯定，使得雙方僅半年多的時(shí)間內(nèi)就順利完成資產(chǎn)的交割，隨后建廣資本成立了Ampleon集團(tuán)公司運(yùn)行此塊業(yè)務(wù)。此次通過(guò)重組注入奧瑞德，將是Ampleon集團(tuán)發(fā)展的重要一步。
Ampleon集團(tuán)作為全球領(lǐng)先的射頻功率芯片廠商，以專(zhuān)業(yè)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售高功率射頻功率芯片產(chǎn)品為主。總部位于荷蘭奈梅亨市，在全球設(shè)立18個(gè)工程技術(shù)、銷(xiāo)售和制造中心，并擁有1,7000名員工。Ampleon原為全球著名半導(dǎo)體企業(yè)NXP(恩智浦)的射頻事業(yè)部，在射頻功率芯片行業(yè)擁有超過(guò)50年的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。
其產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊(基站)領(lǐng)域，并在航天、照明、能量傳輸?shù)阮I(lǐng)域得到應(yīng)用。其生產(chǎn)的射頻功率芯片產(chǎn)品主要供應(yīng)各大通訊基站設(shè)備制造商，在全球范圍內(nèi)不僅擁有華為、中興以及三星等客戶(hù)，還在多元化射頻功率芯片領(lǐng)域擁有包括LG、西門(mén)子、美的、NEC、日立等客戶(hù)。Ampleon集團(tuán)不僅是全球第二大射頻功率半導(dǎo)體公司，且擁有最新一代高端半導(dǎo)體射頻氮化鎵(GaN)技術(shù)。
創(chuàng)新技術(shù)占據(jù)科技前沿 推動(dòng)半導(dǎo)體升級(jí)換代
氮化鎵(GaN)材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn)，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料，并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起，被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料。利用GaN可以獲得具有更大帶寬、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半導(dǎo)體器件，正是基于GaN的上述特性，越來(lái)越多的人看好其發(fā)展的后勢(shì)。
與目前在RF領(lǐng)域占統(tǒng)治地位的LDMOS器件相比，采用0.25微米工藝的GaN器件頻率可高達(dá)其4倍，帶寬可增加20%，功率密度可達(dá)6-8W/mm(LDMOS為1~2W/mm)，且無(wú)故障工作時(shí)間可達(dá)100萬(wàn)小時(shí)，更耐用，綜合性能優(yōu)勢(shì)明顯，氮化鎵(GaN)將逐漸取代橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)，成為市場(chǎng)主流技術(shù)。5G的商用無(wú)疑會(huì)是GaN在射頻市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。
根據(jù)法國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司Yole Developpement(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Yole)的預(yù)測(cè)，受5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化的拉動(dòng)，RF功率市場(chǎng)可望擺脫2015年以來(lái)的低潮，整體市場(chǎng)到2022年有望增長(zhǎng)75%，2016~2022年間CAGR將達(dá)9.8%。
商業(yè)化市場(chǎng)應(yīng)用廣泛 未來(lái)發(fā)展前景廣闊
由于GaN(氮化鎵)的獨(dú)特特性，使其成為眾多行業(yè)的首要選擇，如軍事，航空航天和國(guó)防領(lǐng)域，電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域和獨(dú)特的高功率材料應(yīng)用，如工業(yè)，太陽(yáng)能，發(fā)電和風(fēng)力等，在新興的RF能源市場(chǎng)，激光顯示方面的應(yīng)用，也會(huì)與VR/AR等新興行業(yè)形成互動(dòng)。
伴隨RF功率組件發(fā)展趨勢(shì)日漸明朗，全球半導(dǎo)體各大廠均開(kāi)始動(dòng)作，爭(zhēng)奪新一代科技的制高點(diǎn)：恩智浦(NXP)、安譜隆(Ampleon)、英飛凌(Infineon)、Wolfspeed等廠商，紛紛開(kāi)始加大投資， 據(jù)Yole指出，待GaN組件成為主流，掌握GaN市場(chǎng)的廠商將取代LDMOS主力廠商，成為RF功率市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。
填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端芯片空白 參與未來(lái)國(guó)際間競(jìng)爭(zhēng)
由于技術(shù)壁壘，當(dāng)前全球芯片研發(fā)仍是以歐美企業(yè)為第一梯隊(duì)，日韓企業(yè)在緊緊追趕。與國(guó)外眾多半導(dǎo)體巨頭相比，在涉足新一代射頻GaN技術(shù)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司寥寥無(wú)幾，無(wú)論在技術(shù)上還是在商業(yè)應(yīng)用上，還有著相當(dāng)大的差距。
此次收購(gòu)，正值國(guó)內(nèi)大力推進(jìn)5G建設(shè)的背景下，收購(gòu)Ampleon使得奧瑞德在5G布局中取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，與此同時(shí)，還填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體技術(shù)的空白，擺脫高端芯片依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口的局面，對(duì)我國(guó)的國(guó)防、航天、新能源等領(lǐng)域有著重要意義。未來(lái)奧瑞德不僅在國(guó)內(nèi)占有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而且利用Ampleon全球化網(wǎng)絡(luò)，還將參與國(guó)際高端芯片的競(jìng)爭(zhēng)，有望成為全國(guó)乃至全球射頻功率器件技術(shù)領(lǐng)先者。
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