2013 IEEE 電磁性能國際研討會于2013 年8 月6 日至8 日在科羅拉多州丹佛的科羅拉多會議中心舉行，萊爾德科技在展會上展出了若干業界領先的EMI 解決方案，包括高性能涂料產品、SMD 接地觸點、彈性體和EMI 膠帶。這些解決方案均針對EMC 領域的變革問題設計，包括高循環、封裝密度和環境趨勢。

此外，萊爾德還展出了ECCOSORB MF-熱塑性吸收劑。這些產品使用注塑工藝制造，是復雜3D 塑型部件的理想解決方案。它們適合大批量制造，可幫助節省成本。

“萊爾德是EMI 和EMC 解決方案的行業翹楚，三十多年來，我們一直堅持參加該研討會。”萊爾德高級EMC 工程師Gary Fenical 表示，“該展會讓我們得以展示我們的創新產品，同時，也為我們提供了與業內其他專家討論未來行業發展趨勢的契機。”

2013 IEEE 電磁性能國際研討會由IEEE 電磁兼容協會贊助舉辦。本次展會設有一個可容納上百個展位的展廳，讓EMC 領域的各類最新產品和服務盡呈觀眾眼前，此外，本次展會還安排有技術會議、課程和社交活動。

作為業內領先的EMI 解決方案供應商，萊爾德可開發出各種可用材料和形狀系數的解決方案。公司的工程師和科學家不斷發明及完善新材料、新工藝和新產品，以解決EMI 問題。