物聯網和移動互聯網的發展日新月異，不斷改變我們的生活方式。9月16日，由SOI國際產業聯盟、上海微技術工業研究院、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、芯原股份有限公司共同主辦的“2015國際RF-SOI研討會”在上海成功召開。研討會以“互聯世界”為主題，聚集了當今射頻產業的核心參與者，共同探討人與世界互聯互通帶來的產業機遇，是行業內最高規格的射頻類SOI議題的會議。

目前正值上海大力推進建設具有全球影響力的科技創新中心、推動產業發展的良好時機，射頻SOI技術和產業發展需要企業專家的支持。上海市科委副主任干頻在研討會的開幕致辭中表示，近年來射頻技術持續進步，產業規模大幅提升，新傲科技、華虹宏力、銳迪科等骨干企業分別在襯底材料、射頻SOI工藝、射頻開關等芯片應用領域形成了較大的優勢。上海微技術研究院也正在與Soitec公司合作開展面向下一代無線通信的硅基射頻前端技術研究。上海已將集成電路產業作為重點培育發展，形成較完整的射頻SOI產業鏈。

本次研討會聚集了Global Foundries、Leti-CEA、Tower Jazz、Freescale、ARM、Synapse、IBS、ST及中芯國際等多家RF-SOI平臺的核心參與者。上午的研討會由上海微技術工業研究院總裁楊瀟主持。IBS總裁Handel Jones首先從市場層面進行了分析，他在報告中指出，全球RF市場正在高速增長，目前中國市場仍然被國外大企業所主導，建議增加SOI領域的投資，并建立更廣泛全面的合作關系。上海微技術工業研究院副總裁盧煜旻博士隨后詳細闡述了手機前端2G到4G的演進以及5G的新應用。Leti-CEA總裁Marie-Noelle SemeriaSOI在超越摩爾領域的應用前景，他樂觀的認為，FD-SOI和RF-SOI工藝催生了大量的新應用，先進的工藝已逐步覆蓋全產業鏈，中國在全球產業生態中已然扮演著關鍵角色。

TowerJazz設備技術總監Paul Hurwitz從技術層面分析，RF-SOI的有著非常好的射頻性能，可以在射頻前端平臺中集成射頻開關、數字、低噪放和功放，這對今后集成射頻開關和高速SiGe器件非常有利。Qorvo技術總監Julio Costa緊跟著4G的話題，RFSOI-on-HRSI工藝已成功使用在主流4G手機平臺，與其他工藝相比可以實現低成本、小尺寸和工藝平衡。基于RF-SOI的多擲開關和電容可調產品已經在下一代無線通信應用中快速部署。GlobalFoundries射頻產品業務總監Peter Rabbeni分析指出，隨著射頻系統面臨更加復雜和更高性能的挑戰，RF-SOI工藝證明其可以成為射頻前端模塊整合的平臺。

下午的研討會由中科院上海微系統所SOI技術研發中心主任費璐主持。STMicroelectronics副總裁Flavio Benetti從移動設備切入，他認為隨著移動設備的發展，前端模塊的重要性與日俱增，RF-SOI是前端模塊發展的成功工藝，近年來的需求已有爆發式的增長趨勢。Skyworks的技術副總裁Steve Kovacic的演講得到了極大的關注，他認為SiGe BICMOS和RF-SOI已經成為呼聲最高的兩種工藝，更加多樣化的頻譜需求將給RF-SOI帶來更多的可能性。日本千葉大學的教授Ken-ya Hashimoto從現代移動通信角度分析表明，RF SAW/BAW雙工器已不可或缺。MOSIS公司袁泉表示和Leti-CEA/CMP的Ali Erdengiz同時表示，RF-SOI是一個快速變化且需求巨大的市場，競爭壓力不斷加大，完整系統解決方案的需求不斷提高，成熟的技術服務不可或缺。

在隨后的“SOI和工業前瞻”主題演講中，來自Shin-Etsu Handotai、Simgui、Soitec、SunEdision的行業各抒己見，新的思路和想法不斷涌現。RF-SOI 200mm和300mm尺寸工藝擁有非常巨大的前景，在此前提下，SOI晶圓將成為新開發的IT技術所使用的引入注目的關鍵材料。IC產業的快速增長對硅片的需要也將不斷增加，Soitec和新傲公司達成的戰略合作將是建立中國供應鏈的關鍵。

最后的圓桌討論環節由EETimes 首席國際記者Junko Yoshida擔任主持，各位嘉賓就“SOI襯底和應用”展開了熱烈討論。包括射頻天線和開關、4G對RF-SOI的推動作用明顯，物聯網領域的對SOI的需求增強，5G等新通信協議的建立將影響未來RF-SOI的技術發展。大家一致表示，射頻材料和工藝是電子產品互聯的關鍵，中國市場潛力巨大，產學界的相互合作不斷創新，能積極推動SOI技術在在射頻、低功耗、高速處理等領域取得越來越廣泛的應用。

圖：上海市科委副主任干頻致辭

圖：上海微技術工業研究院總裁楊瀟主持

圖：RF-SOI研討會現場

圖：圓桌討論