SAW雙工器的小型化

圖4所示是村田SAW雙工器產(chǎn)品尺寸的變遷。從舊的空腔3025尺寸(3.0×2.5mm)，到后來通過確立樹脂封止方法將CSP型號成功產(chǎn)品化，實現(xiàn)了小型化。再后來，通過改善電極設計和加工技術，繼續(xù)完善對小型化的完善。于是，2013年成功地將1814尺寸(1.8×1.4mm)的CSP型號SAW雙工器產(chǎn)品化。它比現(xiàn)在主流的2016尺寸(2.0×1.6mm)還要再減少20%的搭載面積，成為了支撐今后搭載頻帶數(shù)量增加的新技術。

圖4、產(chǎn)品尺寸走勢

表1所示的就是目前村田正在推進的1814尺寸SAW雙工器的產(chǎn)品一覽。

Band1.2.5.8全球頻帶已經(jīng)被優(yōu)先產(chǎn)品化，LTE頻帶也擴大了產(chǎn)品陣容，將預計從2013年底開始依次推出。由于輸出頻帶跟接收頻帶的頻率間隔小的關系，難易度較高的Band2.3.26等產(chǎn)品中，通過使用LowTCF技術也已經(jīng)將產(chǎn)品成功產(chǎn)品化。此外，符合了RFIC的接收端子的不平衡化流向，接收端口就不平衡型號的雙工器達到了優(yōu)先充實的效果。

表1、1814尺寸SAW雙工器的產(chǎn)品一覽（預計）

圖5所示為Band7用的2016尺寸和1814尺寸的雙工器的傳輸端特性比較。為了跟Wi-Fi系統(tǒng)共存，必須在Wi-Fi頻帶中進行高減衰的Band7雙工器2016尺寸的基礎上進行了改善。傳輸端的傳送特性是在Wi-Fi頻帶中進行高減衰、實現(xiàn)了Band7傳輸頻帶的低插入損耗的目標。雖然受到了1814尺寸小型化設計自由度的限制，我們還是注重了電極設計的舒適化、同時在芯片布局上花了足夠的心思，所以Band7的特性超越了2016尺寸。

圖5、2016尺寸和1814尺寸的雙工器的傳輸端特性比較

今后的展望

列舉兩點今后的展望。

模塊產(chǎn)品的展開

隨著更進一步的移動終端小型化和多頻段化的推進，今后搭載元器件的小型化和復合化會成為必要的條件。通過分立器件產(chǎn)品的小型化實現(xiàn)的實裝面積的縮小已經(jīng)到達了界限，周邊產(chǎn)品的PA/SW/匹配元素等組合起來的模塊元件將來會成為必備品。村田制作所通過模塊產(chǎn)品用的獨特構造成功開發(fā)了甚至連模具尺寸都實現(xiàn)了小型化的產(chǎn)品，推進了模塊產(chǎn)品小型化的進程。

多路復用器的展開

模塊終端進一步地實現(xiàn)了高速化的通信，LTE的發(fā)展形勢“LTE-Advanced”的運用也由此開始。因為高速通信的實現(xiàn)，使多個頻帶同時利用，并且可導入衡量通信頻帶廣帶寬化的CA技術。作為課題來說，Low-Low、High-High的帶寬組合并不容易實現(xiàn)。作為該課題的解決方案，我們正在開發(fā)如圖6所示，在一個輸入端口中連接2個雙工器的四通道多路復用器。此外，將2個雙工器并到一個產(chǎn)品中的整合方式實現(xiàn)了減少實裝面積，有望期待前端部分瘦身的效果。村田制作所今后將致力于開發(fā)四通道多路復用器、三工（雙工器+單過濾器）這種多路復用器。

圖6、四通道多路復用器