在RFID系統(tǒng)中，從智能卡或標(biāo)簽天線與RFID芯片的電氣互連上，廣泛采用的方法是Flip Chip（即芯片倒封裝）技術(shù)，將裸芯片直接倒封裝在柔性天線的端部。但是多種多樣的天線結(jié)構(gòu)和多規(guī)格或不同應(yīng)用的RFID芯片，在實(shí)際倒封裝技術(shù)中，由于目前集成電路倒封裝設(shè)備存在靈活性較差，無法適應(yīng)與各種規(guī)格尺寸的電子標(biāo)簽天線之間的互聯(lián)，且標(biāo)簽天線與芯片連接天線端之間的最佳阻抗匹配存在一定的差異。故而要實(shí)現(xiàn)柔性基材大批量、較佳性能匹配、高效率的生產(chǎn)，以及更有效地優(yōu)化生產(chǎn)成本，唯有采用創(chuàng)新工藝進(jìn)行天線與芯片的互連，從而實(shí)現(xiàn)較佳的匹配增益，這也正是目前整個(gè)RFID行業(yè)內(nèi)都在研究的熱點(diǎn)問題之一。

     傳統(tǒng)的RFID智能卡或者電子標(biāo)簽產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，會(huì)隨著市場(chǎng)需求變化而受到越來越多的各種制約和挑戰(zhàn)。尤其是當(dāng)市場(chǎng)多元化需求的變化達(dá)到某一個(gè)量時(shí)，從芯片封裝的角度來講，怎樣才能及時(shí)按質(zhì)、按量，快速完成各項(xiàng)訂單，是任何一個(gè)芯片封裝廠商都不可忽視的現(xiàn)實(shí)問題。因此，傳統(tǒng)意義上的芯片封裝形式及其智能卡的生產(chǎn)模式已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)的實(shí)際需要。

     在采用RFID應(yīng)用系統(tǒng)的電子標(biāo)簽中，主要有感應(yīng)天線部件和集成電路微芯片核心部件。集成電路芯片采用COB模塊的封裝形式，仍然是當(dāng)前的主流封裝形式之一。一般而言，COB模塊封裝大抵分為PCB（印刷線路板）邦定封裝（硬基形式）和鍵合倒封裝（軟基形式）這兩大類。前述兩大類又可分為若干細(xì)化分類，本文將要介紹的軟基COB模塊就是鍵合倒封裝形式中的一種。

      預(yù)先將RFID芯片采用特殊高密度鍵合倒封裝工藝，制作成為單獨(dú)的COB軟基模塊，可以有效的提高產(chǎn)品的良品率，使得RFID產(chǎn)品的電氣性能進(jìn)一步增強(qiáng)。根據(jù)不同芯片的COB模塊封裝，可以有多種不同的COB排列組合。將不同數(shù)量的RFID芯片設(shè)置在一大版軟基材上，通過高密度鍵合倒裝處理技術(shù)，得到一大版完整的COB模組。制作好的COB軟基模塊可以根據(jù)不同的生產(chǎn)需要，任意配合不同尺寸和不同性能的RFID天線，完成不同外觀以及適合不同場(chǎng)合使用需要的RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品。

      軟基模塊、模組的特征 采用軟基鍵合倒封裝形式，大多會(huì)將RFID微晶片的外接天線端直接連接在制作好的蝕刻天線兩端。這樣做的好處是，制作周期短，工藝簡(jiǎn)單。但對(duì)于那些有特別需求的客戶，這種方法會(huì)有一定的局限性。比如，客戶或系統(tǒng)集成商自己設(shè)計(jì)制作好了天線，僅需對(duì)相應(yīng)的芯片進(jìn)行倒封裝時(shí)，那么，在芯片與天線的連接處理精度上，就會(huì)有一定的偏差，甚至于不匹配。

      為此，采用軟基COB模塊的形式，就可較為理想的解決這個(gè)問題。附圖1是本文介紹的軟基COB模塊的單體示意圖。從圖中可以看出，1代表軟基COB模塊，2是RFID微晶片，3和4分別表示軟基COB模塊的兩個(gè)延伸連接端子，5和6表示芯片和延伸連接端子之間的鍵合倒裝凸點(diǎn)。附圖2為本文介紹的軟基COB模塊整版的局部示意圖。
采用軟基COB模塊的特點(diǎn)是：
       ▲將標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片分為兩個(gè)軟基組件單獨(dú)制作，使得產(chǎn)品的靈活性、可靠性增強(qiáng)；
       ▲預(yù)先倒封裝工藝的一致性好；
       ▲COB軟基模塊的整體架構(gòu)簡(jiǎn)單，過程易于控制；
       ▲可以靈活搭配不同的標(biāo)簽天線，從而滿足不同客戶的個(gè)性化需求；
       ▲模組集成了一定數(shù)量的軟基模塊，適合規(guī)?；a(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率；
       ▲標(biāo)準(zhǔn)的軟基模塊化設(shè)計(jì)，配用不同尺寸的RFID天線，可以使電子標(biāo)簽產(chǎn)品系列化、多樣化；
       ▲剔除傳統(tǒng)COB模塊滴黑膠固化工藝，既降低了COB軟基模塊的厚度，同時(shí)也降低了產(chǎn)品的成本；
       ▲軟基COB的厚度很薄，有利于生產(chǎn)出更加超薄的RFID產(chǎn)品。
    

 
      之所以采用軟基COB模組的方式，主意是為了克服傳統(tǒng)倒封裝工藝無法滿足市場(chǎng)對(duì)RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品高性能與多品種量產(chǎn)過程一致性較差的問題。為了更有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)模化產(chǎn)能，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個(gè)互相獨(dú)立的二元組件結(jié)構(gòu)。這種二元組件結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)，可以很好的克服傳統(tǒng)倒封裝工藝在RFID電子標(biāo)簽多品種量產(chǎn)時(shí)所存在的一些不足之處。

      為此，將承載RFID標(biāo)簽天線的大塊軟基和承載RFID芯片的橋接小塊軟基分開制造，采取預(yù)先在橋接小塊軟基上完成RFID芯片的對(duì)位、貼裝和引導(dǎo)金屬線路之間的互連，形成一個(gè)小塊軟基COB模塊后，再與預(yù)先已經(jīng)設(shè)計(jì)和調(diào)試優(yōu)化好的大塊軟基天線通過橋聯(lián)沖貼的方式，完成芯片和天線之間的電氣連接，從而可以通過不同天線與不同芯片的組合，快速實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽對(duì)天線多規(guī)格、IC芯片多品種、多功能的電氣性能搭配，滿足更多不同場(chǎng)合的應(yīng)用。

      模塊、模組的典型應(yīng)用 參照以上附圖，將單體軟基COB模塊嵌入到實(shí)際的應(yīng)用中，而使其成為質(zhì)量過硬、可以經(jīng)受市場(chǎng)考驗(yàn)的產(chǎn)品，才是最終目的。附圖3所示的就是具體的實(shí)例之一。應(yīng)用中的COB軟基模塊和標(biāo)簽天線的連接處有一小部份會(huì)處于疊合狀態(tài)，這種疊合的重合部份通過橋聯(lián)沖貼的工藝方式，在完成軟基COB模塊和標(biāo)簽天線電路間的電氣聯(lián)通之后，即成為標(biāo)準(zhǔn)的Inlay（即標(biāo)簽芯料），也就是RFID電子標(biāo)簽的半成品。給這個(gè)半成品“穿上一件外衣”，就成為了一張標(biāo)準(zhǔn)的RFID電子標(biāo)簽卡。

       當(dāng)然，附圖3所示的僅僅是本文介紹的軟基COB模塊在UHF頻段中的一種普通應(yīng)用。實(shí)際上，目前除了不能應(yīng)用在LF（125 kHz -134.2kHz）頻段之外，在HF（13.56MHz）頻段，軟基COB模塊同樣有非常出色的表現(xiàn)。

      結(jié)束語 本文所介紹的軟基COB封裝工藝，只是RFID行業(yè)眾多封裝工藝中的一種。相信RFID的封裝技術(shù)會(huì)隨著電子標(biāo)簽不斷廣泛的實(shí)際應(yīng)用，其封裝工藝也會(huì)不斷的推陳出新。不管采取什么樣的封裝形式和工藝，其目的都是為了合理節(jié)約成本、努力提高產(chǎn)品質(zhì)量。

      放眼各行各業(yè)，“沒有最好，只有更好”是一條永恒不變的真理，無論過去、現(xiàn)在，還是將來，我們?cè)敢馀c所有熱愛并從事RFID行業(yè)的人們一起攜手，相互學(xué)習(xí)，銳意進(jìn)取，共同創(chuàng)造RFID行業(yè)的美好明天。