由于半導體產業出貨量創新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。

　　2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場整體增長做出了貢獻。

　　日本依然是最大的半導體材料市場，銷售額達92億美元。受強大的代工產業和封裝產業驅動，中國臺灣市場也達到91.1億美元。所有的區域市場都獲得了兩位數增長。金價上漲帶動了封裝產業發達的地區材料銷售收入的增長。