美國(guó)高通創(chuàng)銳訊公司（Qualcomm-Atheros，高通子公司）近日發(fā)布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演進(jìn)到更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量的產(chǎn)品組合的下一次革命，有助于刺激市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移動(dòng)終端的需求。Strategy Analytics射頻&無(wú)線(xiàn)元器件（RFWC）服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告《Wi-Fi芯片和射頻前-后端機(jī)遇：802.11ac、ad、手機(jī)、新標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用》預(yù)計(jì)，2018年搭載了MU-MIMO的802.11n/ac的解決方案有助于推動(dòng)Wi-Fi市場(chǎng)達(dá)30億系統(tǒng)出貨量，同時(shí)，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供應(yīng)商，Wi-Fi的增長(zhǎng)推動(dòng)外置射頻功率放大器的市場(chǎng)以高于2013年銷(xiāo)量的50%以上的速度增長(zhǎng)。

基于對(duì)在24種Wi-Fi系統(tǒng)中采用的Wi-Fi和無(wú)線(xiàn)電元器件架構(gòu)的詳細(xì)分析，該報(bào)告包含了歷史出貨量預(yù)估和最新Wi-Fi無(wú)線(xiàn)SoCs和功率放大器的規(guī)格。

Strategy Analytics總監(jiān)ChristopherTaylor表示，“Wi-Fi SoC供應(yīng)商一直在努力將低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）和射頻開(kāi)關(guān)集成進(jìn)芯片中。但要在802.11ac 5GHz頻段實(shí)現(xiàn)更小的CMOS節(jié)點(diǎn)、更高的吞吐量和線(xiàn)性度，令集成射頻功能更具挑戰(zhàn)性。因而，許多新的WI-Fi終端將在未來(lái)五年中使用外置功率放大器。”

Strategy Analytics高級(jí)半導(dǎo)體應(yīng)用服務(wù)總監(jiān)Eric Higham表示，“正如在蜂窩網(wǎng)絡(luò)中一樣，外置CMOS PA已開(kāi)始與Wi-Fi中基于砷化鎵的PA競(jìng)爭(zhēng)，但砷化鎵在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)中仍保持其地位，尤其在高性能應(yīng)用中，如802.11ac Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施。”