惠瑞捷 (Verigy)在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的 V93000 平臺中新增了 Direct-Probe™ 解決方案，從而提升了該平臺的可擴展性。這款面向數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路 (IC) 的高性能探針測試(probe test)產(chǎn)品在進行量產(chǎn)、多點探針測試時表現(xiàn)出很好的信號完整性。

新的 Direct-Probe 創(chuàng)新型射頻 (RF) 解決方案降低了射頻器件、高接腳數(shù) (high-pin-count)數(shù)字器件以及復(fù)雜的混合信號器件的測試成本，使全球半導(dǎo)體市場能夠快速轉(zhuǎn)向高性能探針測試和晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP)。惠瑞捷的 V93000 平臺在增加 Direct-Probe 射頻解決方案后消除了晶圓和測試機之間的傳統(tǒng)機械接口，從而減少了信號通道 (signal-path) 連接點的長度和數(shù)量，顯著提高了射頻器件測試的信號完整性。

具有 Direct-Probe 射頻解決方案的 V93000 在設(shè)計時可使用適合晶圓探針和成品測試的單測試載板 (single-load board)，從而縮短 IC 從開發(fā)到生產(chǎn)的時間，使探針測試和成品測試(final test)間的調(diào)試(correlation)工作量降至最低，并實現(xiàn)強大的多點測試能力。惠瑞捷的 Direct-Probe 射頻射頻功能提供應(yīng)用使用上最大面積的元件區(qū)，使一個44000平方毫米的區(qū)域保持平滑，平面水平偏差僅為+1毫米。

此外，V93000 Direct-Probe 解決方案使整個平臺能夠兼容所有規(guī)格的測試機，同時 V93000 的可擴展架構(gòu)還提供多功能全方位射頻半導(dǎo)體設(shè)備的測試。

惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司系統(tǒng)芯片測試解決方案副總裁Hans-Juergen Wagner 表示：“隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的快速發(fā)展，目前割離封裝的器件測試正在轉(zhuǎn)向晶圓探針的多點 (multi-site)、非割離測試。從本質(zhì)上說，這意味著元件封裝正逐漸成為晶圓處理制程的最后一步，使得探針可以作封裝完成后之最終測試。為迎合這一趨勢，我們認為，我們新的 Direct-Probe 射頻解決方案提供了業(yè)界最高的晶圓探測性能，將測試成本降至最低，同時可以最大限度地提高包括藍牙(Bluetooth) 產(chǎn)品、全球定位系統(tǒng)和無線局域網(wǎng) (LAN)無線設(shè)備的各種 IC 的測試資源。”

Wagner 接著說：“首批裝有惠瑞捷新 Direct-Probe 射頻解決方案的V93000 系統(tǒng)將于本月開始發(fā)貨，預(yù)計年底前將在客戶工廠上線。”