在IBM生產(chǎn)出和硅一樣好的石墨烯微芯片之后，新一代廉價、高速的無線計算機(jī)更近一步了。該公司表示，基于石墨烯的集成電路制造的移動和可穿戴的計算設(shè)備，以比傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體技術(shù)更快速率，更具成本效益和高功率的方式傳輸數(shù)據(jù)。

IBM聲稱其最新的芯片是采用片級石墨烯制造的最先進(jìn)的全功能集成電路，比以前報道的好10,000倍。

這是第一次有人證明石墨烯器件和電路的現(xiàn)代無線通信功能可媲美硅技術(shù)。

該公司在2011年生產(chǎn)出第一個石墨烯為基礎(chǔ)的集成電路，但該概念驗證設(shè)備的性能受限于其使用的苛刻制造工藝。

IBM的研究人員聲稱使用了基于主流的硅CMOS制造工藝，已生產(chǎn)出世界上第一個多級石墨烯射頻接收器的新方法：目前最先進(jìn)的石墨烯集成電路。

為了演示其功能，研究人員使用的芯片發(fā)送一個顯示字母“IBM”的文本消息。

該研究的一篇論文已經(jīng)發(fā)表在自然通信雜志上。

（中國航空工業(yè)發(fā)展研究中心   胡燕萍）