2月17日，第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5m，刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。受疫情影響，發(fā)布會在線上舉行。

MIMO毫米波芯片刷新國際集成電路“奧林匹克”新紀錄" src="http://m.my-1688.com/uploadfile/2021/0218/20210218013947559.jpg" />

該款77GHz 毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨螅捎玫统杀綜MOS工藝，單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道及雷達波形產(chǎn)生等，主要性能指標達到國際先進水平，在快速寬帶雷達信號產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢，芯片支持多片級聯(lián)并構建更大規(guī)模的雷達陣列。

封裝天線技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來毫米波天線技術重大成就。基于扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現(xiàn)途徑，國際上的大公司都基于該項技術開發(fā)了集成封裝天線的芯片產(chǎn)品，38所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術，創(chuàng)造性地采用了多饋入天線技術，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實現(xiàn)探測距離創(chuàng)造了新的世界紀錄。

該款毫米波雷達芯片上取得的成果，有望拉動智能感知技術領域的又一次突破。下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優(yōu)化并根據(jù)應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據(jù)具體應用場景提供一站式解決方案。

ISSCC通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術最先發(fā)表之地，被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”。ISSCC于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實驗室等機構發(fā)起成立，在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。例如：世界上第一個TTL電路，世界上第一個GHz微處理器，世界上第一個CMOS毫米波電路等等。入選該會議的科研成果，代表著當前國際集成電路領域的最高科技水平。