2009年9月16至20日，2009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)于北京中國(guó)國(guó)際展覽中心（新館）隆重舉行。廣晟微電子攜系列自主研發(fā)芯片參展，在這次通信展上將推出可供商用的TD-HSPA+射頻芯。

廣晟微電子通過(guò)在無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信射頻集成電路領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信射頻芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位，2008年率先推出了TD-HSDPA射頻芯片，在這次通信展上又推出了可供商用的TD-HSPA+射頻芯。

基于在TD-SCDMA 射頻芯片研發(fā)上多年的技術(shù)積累和成功經(jīng)驗(yàn)，廣晟微電子承擔(dān)了國(guó)家工信部“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信網(wǎng)重大專(zhuān)項(xiàng)”TD-LTE終端射頻芯片研發(fā)課題的重要使命，已經(jīng)啟動(dòng)了TD-LTE射頻芯片的研發(fā)工作。

該芯片是一款符合3GPP TD-LTE 及國(guó)內(nèi)相關(guān)規(guī)范要求；支持多頻段，包括2300-2400MHz、2010-2025MHz和1880-1920MHz；支持可變速率帶寬，包括5MHz, 10MHz, 15MHz和20MHz；支持64QAM、16QAM、QPSK、BPSK調(diào)制方式；下行支持MIMO 方式為2×2多天線(xiàn)配置；支持無(wú)線(xiàn)信道跨頻段切換，切換時(shí)間<80us，方便組網(wǎng)頻點(diǎn)選擇；集成射頻收發(fā)前端（除PA外）和模擬基帶處理，提供數(shù)字基帶接口；接收機(jī)提供大于100dB動(dòng)態(tài)范圍，步進(jìn)精度至少1dB；發(fā)射機(jī)提供85dB動(dòng)態(tài)范圍，步進(jìn)精度至少0.5dB；發(fā)射誤差矢量幅度（EVM）小于2.5%；支持多接收時(shí)隙獨(dú)立增益自動(dòng)控制，滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)資源快速調(diào)度的高水平芯片。

廣晟微電子依靠多年的技術(shù)積累和不斷的自主創(chuàng)新，研究解決了高頻段(2300MHz~2400MHz）支持、數(shù)字鎖相環(huán)（DLL）技術(shù)、集成ABB的架構(gòu)技術(shù)、精確的可變帶寬、高精度調(diào)制解調(diào)以及高速、低功耗、高動(dòng)態(tài)ADC技術(shù)等多方面的難點(diǎn)問(wèn)題。

目前，已經(jīng)完成了TD-LTE射頻芯片的設(shè)計(jì)，2009年12月即可將提供樣片，預(yù)計(jì)2010年6月可提供商用測(cè)試芯片，2010年底該芯片即可達(dá)到商用要求。