2009年5月20日—24日，由科學技術部、商務部、教育部、信息產業部、中國國際貿易促進委員會、國家知識產權局和北京市人民政府共同主辦的“第十二屆中國北京國際科技產業博覽會”在中國國家展覽中心舉行。為展現產業鏈全貌，加速TD市場推廣進度，讓廣大用戶全面體驗基于TD網絡的3G業務，TD聯盟組織企業集體參展“2009第十二屆北京國際科技產業博覽會”。作為TD-SCDMA產業鏈一員，廣晟微電子攜系列產品參加第十二屆科博會展覽，展示以TD-SCDMA為主的系列射頻收發芯片及采用用廣晟微電子TD射頻解決方案的TD終端產品。

    展覽會上，廣晟微電子展示兩款TD芯片，一款是已經商用的TD-SCDMA/HSDPA射頻芯片RS1012，另一款是目前正在推廣商用的TD-SCDMA/HSUPA射頻芯片RS2012。RS1012射頻收發芯片是目前世界上唯一真正商用的TD-SCDMA/HSDPA射頻芯片，其射頻方案已經通過國家入網測試認證。目前，有超過10家手機廠商采用廣晟微電子TD-SCDMA/HSDPA射頻方案。RS2012是RS1012的升級版，接收機設計使用現有RS1012的主要模塊:低噪放/混頻器,壓控振蕩器/小數分頻鎖相環,數字模塊和邏輯控制模塊；全數字AGC輸出，為用戶提供可編程自由選擇4比特、8比特和10比特以及4倍或8倍碼片速率(Chip Rate)數字I和Q輸出信號；AGC可以由外部基帶控制或由內部自動控制；片內集成ABB，支持16QAM/32QAM HSDPA及HSUPA工作模式，具有多頻段，高集成度、低噪聲、低功耗、高線性度輸出等特點。