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2G/3G/4G終端對手機PA的不同需求
近年來,手機用功率放大器(PA)市場隨著智能型手機的興起以及各種手持設備對大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤龆喽兊酶蛹t火,本文將探討手機PA在2G/3...
發(fā)布時間:2011-06-21關(guān)鍵詞:手機PA -
簡化多模多頻帶3G手機的RF前端設計
手機市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設計方法。同時,第三代(3G)網(wǎng)絡的首次展示已打開...
發(fā)布時間:2011-05-18關(guān)鍵詞:RF前端設計 -
RF電路中LDO電源抑制比和噪聲的選擇
發(fā)布時間:2011-05-15關(guān)鍵詞:RF噪聲 -
導電聚合物薄膜電阻率測量系統(tǒng)的設計
導電聚合物材料的電學特性是通過摻雜來控制其電阻率來改變的。因此精確測量導電聚合物的電阻率具有重要意義。半導體工業(yè)中普遍使用四探針測...
發(fā)布時間:2011-05-03關(guān)鍵詞:薄膜電阻,測量系統(tǒng) -
射頻集成電路CAD討論
文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特...
發(fā)布時間:2011-04-25關(guān)鍵詞:射頻集成電路