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前端射頻模組封裝的創(chuàng)新印刷方案
5G通信具有高頻率、寬帶化、高功率密度的技術(shù)特點,其對射頻前端器件的需求也大幅度增加。同時,為了控制組裝后器件的體積,因此射頻前端模組化是必然。
發(fā)布時間:2024-01-16關(guān)鍵詞:射頻模組 -
毫米波PCB的短期熱效應
發(fā)布時間:2023-04-13關(guān)鍵詞:PCB