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前端射頻模組封裝的創(chuàng)新印刷方案

5G通信具有高頻率、寬帶化、高功率密度的技術(shù)特點(diǎn)，其對射頻前端器件的需求也大幅度增加。同時(shí)，為了控制組裝后器件的體積，因此射頻前端模組化是必然。

發(fā)布時(shí)間：2024-01-16

關(guān)鍵詞：射頻模組
采用多層電路結(jié)構(gòu)來優(yōu)化射頻性能的設(shè)計(jì)概念

電子設(shè)計(jì)小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅(qū)動力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)堆疊。

發(fā)布時(shí)間：2023-12-21

關(guān)鍵詞：羅杰斯，射頻電路
表征PCB材料特性的不同測試電路的差異

高頻電路材料的電氣特性可以有許多不同的方式來表征。例如，有些方法是采用夾具對原介質(zhì)材料直接進(jìn)行表征，而有些則是采用電路形式來進(jìn)行。材料數(shù)據(jù)手冊中的Dk和Df通常是...

發(fā)布時(shí)間：2023-09-22

關(guān)鍵詞：羅杰斯，PCB
揭示低損耗特殊高頻PCB層壓板的配方

電子設(shè)備已然變成人們?nèi)粘Ｉ畹谋匦杵罚瑤椭藗冞M(jìn)行溝通、記住預(yù)約和跟蹤財(cái)務(wù)狀況等等，這要求支持這些設(shè)備的印刷電路板 (PCB) 必須能夠傳送各種信號。

發(fā)布時(shí)間：2023-09-22

關(guān)鍵詞：羅杰斯，PCB
聲表面波濾波器圓片級互連封裝技術(shù)研究

陳作桓，于大全，張名川廈門大學(xué)，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司摘要射頻前端模塊是無線通信的核心，濾波器作為射頻前端的關(guān)鍵器件，可將帶外

發(fā)布時(shí)間：2023-05-29
PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？奇數(shù)層不行嗎？

PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有PCB多層板

發(fā)布時(shí)間：2023-05-18
影響微帶貼片天線性能的一些因素

微帶貼片天線及其陣列可能見得不多但卻是應(yīng)用最廣泛的天線形式。它們結(jié)構(gòu)簡單，通過介質(zhì)、介質(zhì)上層的金屬導(dǎo)體貼片以及地平面即可形成。甚至，中間的介質(zhì)也可以是空氣的結(jié)構(gòu)。

發(fā)布時(shí)間：2023-04-26

關(guān)鍵詞：羅杰斯，天線
多層PCB層疊結(jié)構(gòu)

在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用

發(fā)布時(shí)間：2023-04-13
毫米波PCB的短期熱效應(yīng)

電氣性能的一致性對于生產(chǎn)大批量的印刷電路板（PCB）來說是至關(guān)重要的。PCB應(yīng)用的頻率越來越高，如毫米波頻率的第五代（5G）蜂窩無線網(wǎng)絡(luò)和77 GHz汽車?yán)走_(dá)等，PCB上任何...

發(fā)布時(shí)間：2023-04-13

關(guān)鍵詞：PCB
BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)

發(fā)布時(shí)間：2023-04-04

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射頻器件選型工具：射頻連接器轉(zhuǎn)接器/旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié) 隔直器/偏置器負(fù)載/終端衰減器功分器/合路器耦合器/電橋/巴倫波同轉(zhuǎn)換器連接波導(dǎo) 喇叭天線力矩扳手

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